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王双福

作品数：19 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 6个自动化与计算...
  • 5个金属学及工艺
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  • 2个轻工技术与工...
  • 2个一般工业技术
  • 2个理学
  • 1个天文地球
  • 1个文化科学

主题

  • 10个多孔薄膜
  • 10个亚胺
  • 10个圆片
  • 10个湿度传感器
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  • 10个子层
  • 10个酰亚胺
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  • 8个电镀
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  • 5个电镀法
  • 5个电镀铜
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  • 4个导电
  • 4个低温键合
  • 4个底充胶
  • 4个电镀方法

机构

  • 10个中国科学院
  • 3个中国科学院大...
  • 1个华东师范大学
  • 1个南京理工大学
  • 1个中国科学院研...

资助

  • 5个国家科技重大...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个上海市自然科...
  • 2个上海市科学技...
  • 2个中国科学院战...
  • 1个国家高技术研...

传媒

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  • 1个电子器件
  • 1个固体电子学研...
  • 1个电子元件与材...
  • 1个电子与封装
  • 1个电子设计工程

地区

  • 9个上海市
  • 1个江苏省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
徐高卫
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装结构 子层 湿法腐蚀 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗乐
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 封装 子层 电镀 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩梅
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：电感 湿法腐蚀 芯片尺寸封装 封装器件 集成电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶交托
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：圆片级 图像传感器 封装成本 焊料凸点 硅圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱春生
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：子层 布线 钝化层 电镀铜 掩膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王天喜
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：介电材料 芯片集成 天线带宽 天线 BC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李珩
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：布线 聚酰亚胺 纳米孪晶 湿度传感器 光刻技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汤佳杰
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：多芯片 电镀 圆片级 埋置型 系统级封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宁文果
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题：聚酰亚胺 子层 电镀铜 湿度传感器 圆片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈骁
供职机构：南京理工大学
研究主题：圆片级 TSV 丝网印刷 封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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