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付红志
作品数:
21
被引量:39
H指数:4
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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发文基金:
国家自然科学基金
欧盟第七框架计划
陕西省自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
金属学及工艺
一般工业技术
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合作作者
刘哲
中兴通讯股份有限公司
贾建援
西安电子科技大学机电工程学院
陈轶龙
西安电子科技大学机电工程学院
朱朝飞
西安电子科技大学机电工程学院
曾志
西安电子科技大学机电工程学院
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电子电信
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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贾建援
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
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陈轶龙
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
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朱朝飞
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 QFN 形态分析
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曾志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 受力分析 QFN封装
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夏卫生
供职机构:湖南师范大学
研究主题:泥沙含量 等离子熔射 固体氧化物燃料电池 土壤水分 薄层水流
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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王世堉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
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王世
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:层合板 多层板 温度 翘曲变形 热传导
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研究领域
方文磊
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:3D封装 高密度封装 封装结构 封装工艺 堆叠封装
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