朱朝飞
- 作品数：7 被引量：15H指数：2
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信自动化与计算机技术机械工程更多>>
- 狭长平行板间液桥形态及受力研究被引量：7
- 2016年
- 在狭长光滑平行板间形成的体积恒定的液桥,随着两板间距的变化,液固界面宽度受平板长度方向的边界约束保持不变,但液桥会沿着平板长度方向自由地伸长缩短,这必将引起液桥形态参数的变化,进而使液桥的受力发生变化。该文考虑细长液桥轮廓的边缘效应,建立液桥的拟三维受力模型。在液桥体积恒定的条件约束下,根据其细长形态特征利用高效的方法求解液桥形态微分方程。最后,该文研究平行板间距变化引起的接触角、长度、宽度等液桥形态参数的变化与液桥受力变化之间的联系,并将计算结果与Surface Evolver的仿真结果进行对比,证明该文所述方法的正确性和实用性。
- 朱朝飞贾建援付红志陈轶龙曾志于大林
- 关键词：微机电系统液桥润湿角接触角
- QFN封装焊点形态的预测方法和装置
- 本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态...
- 贾建援刘哲付红志王世堉陈轶龙曾志朱朝飞
- 文献传递
- QFN焊点的液桥形态分析与自组装焊接结构设计
- 随着便携式智能电子终端设备的快速发展，促使电子器件向着小型化、轻薄化、廉价化和高性能的方向快速发展，迫切需要提高封装密度，减小封装尺寸，增加封装体的引脚数，减小引脚间距，增强封装体电性能和散热性能。电子封装正向着微型化和...
- 朱朝飞
- 关键词：电子封装设计准则
- 基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析被引量：2
- 2016年
- 为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性,分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态,得到了不同体积焊点的液桥刚度曲线。基于不同体积焊点的液桥刚度曲线,仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。结果表明,焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点液桥刚度曲线的公共范围,从而提高器件的自组装成品率。
- 陈轶龙贾建援付红志朱朝飞
- 关键词：球栅阵列封装成品率
- 基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计被引量：2
- 2016年
- 为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影响。结果表明,焊点体积的变化会使得整个焊点高度与承载力的关系曲线向左或者向右平移,而焊盘直径则对焊点的最大高度影响更加明显。需要同时改变焊点体积及焊盘直径以得到能够适应相应封装形式的翘曲变形。最后,按照中兴通讯股份有限公司某封装的0.4mm节距BGA的标准,分析了0.35mm节距及0.3mm节距BGA封装下焊点体积与焊盘直径的最佳匹配关系。
- 陈轶龙贾建援付红志朱朝飞
- 关键词：球栅阵列封装焊盘节距
- 焊点形态、受力分析及QFN焊盘结构设计被引量：2
- 2016年
- 将QFN(Quad Flat No-Lead)封装器件通过表面贴装技术焊接到PCB(Printed Circuit Board)的过程中,熔化的焊点在器件与PCB间形成液桥。为了提高焊接的成功率,不仅要在PCB上设计合理的焊盘尺寸,还要了解液化焊点的形态及受力情况。利用毛细力学的理论,根据液态焊点的形态特征,建立焊点受力模型,在液态焊点体积恒定的条件下求解焊点的形态微分方程。根据液桥的形态特征参数和刚度特性曲线的变化,分析芯片的可焊接区间,并通过与Surface Evolver(SE)的仿真结果进行对比以证明方法的有效性。
- 朱朝飞贾建援张大兴付红志陈轶龙曾志
- 关键词：焊点形态微分方程力学模型
- QFN封装焊点形态的预测方法和装置
- 本发明公开了一种QFN封装焊点形态的预测方法，该方法包括：根据预设的QFN封装的结构参数和材料的物理参数，计算PCB板的焊盘设计尺寸和焊料的涂覆体积；根据计算得到的PCB板的焊盘设计尺寸，确定焊盘上焊点四个侧面的二维形态...
- 贾建援刘哲付红志王世堉陈轶龙曾志朱朝飞
