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刘沛
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11
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H指数:1
供职机构:
深圳大学
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金属学及工艺
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合作作者
柴广跃
深圳大学光电子学研究所
王少华
深圳大学
徐光辉
深圳大学
刘文
深圳大学
黄长统
深圳大学
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柴广跃
供职机构:深圳大学
研究主题:发光二极管 LED芯片 电极 同轴封装 白光
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雷云飞
供职机构:深圳大学
研究主题:光电子封装 脉冲展宽 磁透镜 分幅 变像管
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王少华
供职机构:深圳大学
研究主题:光电子封装 封装方法 发光二极管 激光烧蚀 材料种类
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黄长统
供职机构:深圳大学
研究主题:光电子封装 封装方法 发光二极管 激光烧蚀 同轴封装
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刘文
供职机构:深圳大学
研究主题:发光二极管 氮化铝 电极 白光 LED芯片
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徐光辉
供职机构:深圳大学光电工程学院
研究主题:光电子封装 封装方法 发光二极管 激光烧蚀 同轴封装
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