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黄长统

作品数:12 被引量:6H指数:2
供职机构:深圳大学更多>>
发文基金:高等学校优秀青年人才基金项目国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学机械工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 8篇电子封装
  • 8篇封装
  • 7篇光电
  • 6篇光电子
  • 6篇光电子封装
  • 5篇激光
  • 4篇烧蚀
  • 4篇陶瓷
  • 4篇金属
  • 4篇绝缘
  • 4篇激光烧蚀
  • 4篇二极管
  • 4篇发光
  • 4篇发光二极管
  • 4篇封装方法
  • 2篇等效电路
  • 2篇等效电路模型
  • 2篇电极
  • 2篇电路
  • 2篇电路模型

机构

  • 12篇深圳大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇安徽建筑工业...

作者

  • 12篇柴广跃
  • 12篇黄长统
  • 10篇徐光辉
  • 8篇雷云飞
  • 8篇刘沛
  • 8篇刘文
  • 8篇王少华
  • 2篇段子刚
  • 2篇谭科民
  • 1篇何黎明
  • 1篇彭金花
  • 1篇廖世东
  • 1篇彭文达
  • 1篇冯丹华
  • 1篇徐健

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 2篇光子学报

年份

  • 4篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 4篇2010
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
高速雪崩光探测器同轴封装的高频分析被引量:4
2012年
基于频率响应理论模型,分析了同轴封装的雪崩光电探测器的高频特性.包含芯片、键合金丝、跨阻放大器和同轴管座等各部分的高频特性及对器件高频特性的影响.通过调节封装过程中不同键合金丝引入的电感参量,可以得到不同现象的频率响应.最后考虑实际工程条件,优化得到了10GHz的-3dB带宽的同轴封装雪崩光电探测器件.
徐光辉柴广跃彭金花黄长统段子刚谭科民
关键词:雪崩光电探测器同轴封装频率响应跨阻放大器
一种金属导热基板及其制作方法
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种金属导热基板及其制作方法,由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成绝缘介质层,然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成金属电...
柴广跃刘文王少华黄长统雷云飞刘沛徐光辉
文献传递
一种发光二极管封装结构及其封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装结构及其封装方法。由于采用了将所述LED发光芯片不经过陶瓷绝缘层,直接避开了低导热率瓶颈,热量不会在绝缘层中堆积,金属导热层能迅速将LED发光芯片产生的热量传入金属基板中...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片,在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔;及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
2013年
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型。等效电路元件与实际封装器件有对应的关系。组件高频特性随元件参数值变化而变化。仿真结果表明金丝对其高频特性影响很严重。为了减小金丝电感,提出一种优化方案。并结合实际工艺条件,制作了样品,实验结果表明该样品的传输速率达到10 Gb/s,满足10 Gb/s光网络传输的要求。
黄长统柴广跃彭文达郑启飞
关键词:寄生参数小信号等效电路模型高频特性
一种发光二极管封装装置及封装方法
本发明涉及光电子封装领域,公开了一种发光二极管封装装置及封装方法。所述封装结构包括在所述金属基板正面设置的LED发光芯片,在所述金属基板上设置的贯穿所述金属基板正面和背面的小孔;及在所述金属基板的背面及小孔周围设置的第一...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法
本发明涉及电子及光电子封装技术领域,公开了一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法,由于采用对金属基板表面进行清洁和粗糙化处理,使金属基板表面形成凹凸不平的清洁表面;采用等离子喷镀或超声喷涂方法在金属基板表面喷涂一层陶瓷绝缘膜...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
基于共面波导微带线的光探测器高频电参量提取(英文)
2013年
针对不能在片测量的光探测器芯片,本文提出了一个简单而有效的实验方案来提取其等效电路模型的高频电参量.首先设计了和微波探针匹配的共面波导微带线,测量其输出反射系数,测试结果与理论设计符合很好;然后将芯片装载到微带线上,测量包含光探测器的整个测试结构的输出反射系数.仿真中涉及光探测器测试结构的等效电路模型,包含光探测器、键合金丝和共面波导微带线等因素.通过拟合已测的整个测试结构的输出反射系数,提取了光探测器的高频电参量.
徐光辉柴广跃黄长统何黎明徐健廖世东冯丹华
关键词:光探测器等效电路模型
一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法
本发明涉及电子及光电子封装技术领域,公开了一种陶瓷绝缘膜导热基板及其制作方法,由于采用对金属基板表面进行清洁和粗糙化处理,使金属基板表面形成凹凸不平的清洁表面;采用等离子喷镀或超声喷涂方法在金属基板表面喷涂一层陶瓷绝缘膜...
柴广跃雷云飞刘文黄长统王少华刘沛徐光辉
文献传递
一种金属导热基板及其制作方法
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种金属导热基板及其制作方法,由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成绝缘介质层,然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层,采用激光烧蚀方法将其熔融,形成金属电...
柴广跃刘文王少华黄长统雷云飞刘沛徐光辉
共2页<12>
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