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边方胜
作品数:
81
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团第二十九研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
化学工程
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合作作者
戴广乾
中国电子科技集团第二十九研究所
曾策
中国电子科技集团第二十九研究所
林玉敏
中国电子科技集团第二十九研究所
龚小林
中国电子科技集团第二十九研究所
向伟玮
中国电子科技集团第二十九研究所
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戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
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龚小林
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 封装结构 气密
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林玉敏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
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所获资助
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向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
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廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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高阳
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李阳阳
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研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
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王栋
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 封装基板 多芯片 系统级封装 气密
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