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朱文辉

作品数：53 被引量：2H指数：1
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 8个自动化与计算...
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主题

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  • 5个倒装芯片封装
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  • 3个底座

机构

  • 8个北京工业大学
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资助

  • 8个国家自然科学...
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  • 2个北京市教委科...
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  • 1个国家科技支撑...

传媒

  • 7个中国力学大会...
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  • 4个工程力学
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  • 3个焊接学报
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  • 1个煤矿机械
  • 1个商场现代化

地区

  • 8个北京市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
秦飞
供职机构：北京工业大学
研究主题：晶圆 芯片载体 塑封 封装结构 封装器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安彤
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 晶圆 塑封 封装器件 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏国峰
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘程艳
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：芯片载体 塑封 封装器件 引线框架 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈思
供职机构：北京工业大学
研究主题：焊球 焊层 芯片尺寸封装 TSV 硅衬底
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王旭明
供职机构：北京工业大学
研究主题：卡具 螺栓 电子封装 对接 重量轻
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
班兆伟
供职机构：北京工业大学
研究主题：电子封装 红外热成像 红外热成像技术 无损检测 钠灯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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