2025年1月25日
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杨洪星
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H指数:6
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中国电子科技集团公司
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相关领域:
电子电信
机械工程
金属学及工艺
自动化与计算机技术
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合作作者
赵权
中国电子科技集团公司
杨静
中国电子科技集团公司
韩焕鹏
中国电子科技集团公司第四十六研...
张伟才
中国电子科技集团公司
赵权
中国电子科技集团公司第四十六研...
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赵权
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 锗 锗单晶 晶片 抛光片
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杨静
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:晶片 锗 单晶片 削片 损伤层
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韩焕鹏
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅单晶 锗 单晶炉 晶片 单晶片
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张伟才
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅单晶 锗 单晶片 晶片 硅片
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赵权
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:抛光片 锗 单晶片 表面粗糙度 清洗技术
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刘春香
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:单晶片 抛光片 抛光液 抛光 砷化镓
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索开南
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 少子寿命 硅 区熔硅单晶 SI单晶
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庞炳远
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:区熔 硅单晶 区熔硅单晶 硅单晶生长 硅
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刘春香
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 单晶片 粗糙度 超薄 清洗技术
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张伟才
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 抛光片 化学机械抛光 机械强度 IPA
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