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曹立新
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供职机构:
中国电子科技集团第二十研究所
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合作作者
牛博
中国电子科技集团第二十研究所
赵志平
中国电子科技集团第二十研究所
杜行
中国电子科技集团第二十研究所
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赵志平
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:空洞率 压头 焊接工装 基板 芯片载体
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杜行
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:真空钎焊 铝合金 机箱 电弧 大尺寸
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牛博
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:淬火介质 淬火工艺 传统食品 敞开式 侧梁
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