2024年12月28日
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张威
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71
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H指数:6
供职机构:
哈尔滨工业大学
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国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
田艳红
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
王春青
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
安荣
哈尔滨工业大学
刘威
哈尔滨工业大学
孔令超
哈尔滨工业大学
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田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
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王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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安荣
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
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刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
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孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
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王鹏
供职机构:湖北工业大学
研究主题:微波 微波辐射 微波辅助 聚乳酸 木素
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杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
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郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
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温广武
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:先驱体 非晶态 复合材料 烧结炉 陶瓷
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王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 课程 思政 教学目标 焊膏
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