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张威

作品数:71 被引量:105H指数:6
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相关领域:电子电信金属学及工艺环境科学与工程文化科学更多>>

领域

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地区

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  • 1个重庆市
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49 条 记 录,以下是 1-10
田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 键合 可靠性 金属间化合物
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王春青
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 激光 激光软钎焊 金属间化合物 钎焊
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安荣
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊盘 电路板 电子封装 激光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 焊膏 焊盘 高温服役 回流炉
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孔令超
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电路板 红外激光器 焊球 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王鹏
供职机构:湖北工业大学
研究主题:微波 微波辐射 微波辅助 聚乳酸 木素
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杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:金属间化合物 焊点 焊膏 电子封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑振
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊盘 焊膏 焊点 回流炉 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
温广武
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:先驱体 非晶态 复合材料 烧结炉 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 课程 思政 教学目标 焊膏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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