2024年8月24日
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刘运吉
作品数:
3
被引量:10
H指数:2
供职机构:
桂林电子工业学院机电与交通工程系
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发文基金:
广西壮族自治区自然科学基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电气工程
一般工业技术
电子电信
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合作作者
秦连城
桂林电子工业学院机电与交通工程...
杨道国
桂林电子工业学院机电与交通工程...
李宇君
桂林电子工业学院机电与交通工程...
张旭
桂林电子工业学院机电与交通工程...
郝秀云
桂林电子工业学院机电与交通工程...
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杨道国
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊膏 纳米银颗粒 灯具 可靠性 封装
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供职机构
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秦连城
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:电子技术 全生命周期 倒装焊 微电子封装 热循环
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供职机构
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研究领域
张旭
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:光栅 复合材料 导电性 导电胶 计量光栅
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李宇君
供职机构:桂林电子工业学院
研究主题:无铅焊料 开裂分析 SN-BI SN-AG 无铅
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供职机构
所获资助
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张应红
供职机构:桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题:SOP 结构光 芯片 线结构光 中电阻
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供职机构
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郝秀云
供职机构:南京信息职业技术学院
研究主题:夹具体 空气锤 主机 牛肉 肉糜
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