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庞学满

作品数：79 被引量：93H指数：5
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
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相关领域：电子电信化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

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  • 1个广东省
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曹坤
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 腔体结构 金属化 电子陶瓷 叠片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：陶瓷 金属化 封装外壳 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 陶瓷 电子封装 钎焊 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏庆水
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：金属化 氮化铝陶瓷 瓷件 多层陶瓷 电子陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴洲
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 陶瓷 瓷片 腔体结构 陶瓷基体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装外壳 丝网印刷 浆料 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明霞
供职机构：天津大学
研究主题：TIO 溶胶-凝胶法 相组成 SUB 显微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐利锋
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：金属化 陶瓷外壳 高精细 厚膜电路 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王子良
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴雷
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：低温共烧陶瓷 低温共烧 多层陶瓷 焊盘 倒装焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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