夏庆水
- 作品数：36 被引量：17H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法
- 本发明提出的是一种应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法，包括以下步骤：（1）通过流延工艺获得氧化铝生瓷带；（2）配制满足丝网印刷的WCu金属化浆料和W金属化浆料；（3）将WCu金属化浆料印制在氧化铝生瓷带表面；...
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- 文献传递
- 具有多级基板堆叠与垂直散热通道的射频微系统三维封装组件与制作方法
- 本发明涉及一种具有多级基板堆叠与垂直散热通道的射频微系统三维封装组件与制作方法，包括外壳，其包括陶瓷底座，陶瓷底座的两侧均开设腔室，形成双面腔结构，每个腔室内嵌设若干陶瓷基板，且两个腔室之间形成水平散热通道；腔室内设置若...
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- 一种高温共烧陶瓷排胶尾气处理机
- 本发明提出的是一种高温共烧陶瓷排胶尾气处理机，其结构包括沉淀装置、过滤装置和燃烧处理装置，其中沉淀装置的气体输出端连接过滤装置的气体输入端，过滤装置的气体输出端连接燃烧处理装置的气体输入端。本发明的优点：1）根据排胶炉的...
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- 文献传递
- 一种陶瓷扁平外壳结构
- 本实用新型涉及一种陶瓷扁平外壳结构，其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能...
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- 提高微波器件封装可靠性的工艺研究被引量：4
- 2011年
- 分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。
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- 关键词：可靠性封接强度气密性
- 一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法
- 本发明涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面...
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- 制定多层共烧陶瓷工艺标准必要性分析被引量：1
- 2016年
- 文章介绍了我国多层共烧陶瓷工艺技术的发展现状,以及国内外多层共烧陶瓷工艺技术的标准化现状,分析了我国制定多层共烧陶瓷工艺标准的必要性和社会经济效益,并论述了多层共烧陶瓷工艺标准体系的构建原则。
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- 一种用于三维打印的热塑材料及其应用方法
- 本发明公开了一种用于三维打印的热塑材料，由无机粉末和热塑性树脂组成，所述无机粉末占总重量60%-99.9%，所述热塑性树脂占总重量0.1-40%；所述无机粉末材料为陶瓷粉末或金属粉末或陶瓷与金属复合粉末。本发明还公开了热...
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- 文献传递
- 一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法
- 本发明公开一种可伐封装外壳的分段式除氢工艺方法，主要针对封装外壳封帽后的内部氢含量进行控制，包括镀前烘烤和镀后烘烤两个工艺段；加热时，设备以相对于外界为正压的纯氮气为气氛，压力范围控制在97‑103KPa之间，通过频繁充...
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- 文献传递
- 0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究被引量：2
- 2016年
- 采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。
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