庞学满
- 作品数：82 被引量：101H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：天津市自然科学基金国家教育部博士点基金科研院所社会公益研究专项更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种堆叠型三维封装组件结构及制作方法
- 本发明涉及一种堆叠型三维封装组件结构及制作方法，组件结构包括若干子组件，每个子组件上设置传输端口，相邻子组件在传输端口处通过固结装置进行互联实现堆叠；每个子组件包括外壳，外壳内设置若干多层陶瓷基板，若干多层陶瓷基板之间采...
- 庞学满谢新根陈骏陈雨钊
- 一种封装外壳引线电阻的测量方法
- 本发明涉及一种封装外壳引线电阻的测量方法，包括以下步骤：（1）待测试封装外壳预处理；（2）引线电阻测量。通过测量加载在外壳引线上的电压与电流计算得到外壳引线电阻，避免了采用“直流电阻测试”所引入的接触电阻影响，可以准确测...
- 庞学满李鑫
- 一种陶瓷外壳及其制造方法
- 本发明公开了一种陶瓷外壳，包括底板和多个生瓷侧墙组件，所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部相粘接构成一个整体，所述底板和生瓷侧墙组件的对应边上设有至少一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板。本发明还公...
- 庞学满胡进程凯
- 文献传递
- 真空电子器件外壳关键工艺被引量：3
- 2011年
- 针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果。
- 庞学满夏庆水程凯王子良
- 关键词：平整度钎焊电镀
- TiO2陶瓷空心球的成型工艺研究
- 本文以TiO2为原料制备陶瓷空心球,深入研究一种新的用于陶瓷空心球成型的方法--凝胶注模同轴喷嘴工艺.系统分析粉体的胶体特性、分散剂等影响陶瓷料浆性能的因素,确定了最佳空心球成型工艺参数,当单体含量为30.3﹪(质量分数...
- 侯峰庞学满徐明霞徐廷献
- 关键词：TIO2凝胶注模胶体特性
- 大功率高可靠电子封装研究发展趋势被引量：15
- 2018年
- 随着大功率三代半导体芯片广泛应用,器件功率不断增高,现有的陶瓷基板与外壳、金属封装热沉与外壳、连接材料都面临着散热等方面的挑战,需要新的封装技术与材料满足其可靠性需求。多层共烧氮化铝、氮化硅直接覆铜、新型相变传热热沉、梯度硅铝、纳米银浆封装材料由于拥有更高的热导率、及大功率使用环境下的更优可靠性等特点,满足了微波功率、电力电子、航空航天等应用领域器件功率不断增高的封装可靠性需求。
- 陈寰贝王子良庞学满程凯
- 关键词：大功率封装可靠性
- 具有多级基板堆叠与垂直散热通道的射频微系统三维封装组件与制作方法
- 本发明涉及一种具有多级基板堆叠与垂直散热通道的射频微系统三维封装组件与制作方法，包括外壳，其包括陶瓷底座，陶瓷底座的两侧均开设腔室，形成双面腔结构，每个腔室内嵌设若干陶瓷基板，且两个腔室之间形成水平散热通道；腔室内设置若...
- 庞学满陈寰贝夏庆水
- 低应力氧化铝陶瓷金属封接方法
- 本发明是低应力氧化铝陶瓷金属封接方法，包括如下步骤：1）准备氧化铝陶瓷；2）金属化图形制作；3）热切；4）高温烧结；5）配制中间层镀液；6）镀覆；7）金属引线和焊料片预处理；8）装架钎焊。优点：金属引线洛氏硬度降低到80...
- 庞学满陈宇宁唐利锋陈寰贝许丽清钟明全
- 文献传递
- 采用低损耗陶瓷的毫米波信号传输端子的制备方法
- 本发明是一种采用低损耗陶瓷作为传输介质的毫米波信号传输端子的制备方法，该传输端子可工作在微波至毫米波频段，传输结构为微带—带状线—微带形式。包括以下步骤：根据低损耗陶瓷的介电性能通过仿真软件计算所需频段（25-35GHz...
- 庞学满徐利戴洲程凯
- 文献传递
- 单质硅在水基凝胶注模体系中稳定性的研究
- 2008年
- 在单质硅凝胶注模体系中,以PAA-NH_4为分散剂,考察其对于高固相含量,稳定的单质硅料浆的影响。研究分散剂PAA-NH_4在制备高固相含量,低粘度,高稳定性粗颗粒料浆中的作用。结果表明,当分散剂PAA-NH_4用量为0.020-0.030 g/mL时,可以制备固相含量高达50%(体积分数),粘度较低,Zeta电位较高的料浆,适宜凝胶注模的操作。通过绘制等温吸附曲线,研究分散剂在颗粒表面的吸附形态,探讨该料浆稳定性的成因。
- 庞学满徐明霞梁辉李晓雷季惠明
- 关键词：单质硅凝胶注模分散剂
