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胡庆贤

作品数：141 被引量：239H指数：8
供职机构：江苏科技大学更多>>
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共 98 条 记 录，以下是 1-10
王晓丽
供职机构：江苏科技大学
研究主题：钨极 数值模拟 重稀土元素 钕铁硼磁体 TIG焊
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胥国祥
供职机构：江苏科技大学
研究主题：数值模拟 复合热源 电弧 钨极 GMAW
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浦娟
供职机构：楚雄师范学院
研究主题：钨极 搅拌头 搅拌摩擦 药芯 搅拌摩擦焊
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王凤江
供职机构：江苏科技大学
研究主题：电子封装 参量 焊点 无铅钎料 金属间化合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴铭方
供职机构：江苏科技大学材料科学与工程学院
研究主题：钎焊 药芯 多层焊 自保护 接头强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王小京
供职机构：江苏科技大学
研究主题：高熵合金 电子封装 助焊剂 焊点 高温抗氧化性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
简刚
供职机构：江苏科技大学
研究主题：织构化 电子封装 SUB 储能材料 微波介质陶瓷材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵辉
供职机构：江苏科技大学
研究主题：电子封装 苯丙 滤波器件 微波介质陶瓷材料 钴铁氧体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈书锦
供职机构：江苏科技大学材料科学与工程学院
研究主题：搅拌摩擦焊 搅拌摩擦 搅拌头 搅拌摩擦焊接 搅拌
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王俭辛
供职机构：江苏科技大学
研究主题：无铅钎料 电弧切割 药芯 钎料 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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