王凤江
- 作品数：68 被引量：124H指数：7
- 供职机构：江苏科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目江苏省高等教育教改立项研究课题更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信文化科学机械工程更多>>
- 铝合金与镀锌钢板CMT焊接过程传热传质现象的数值模拟被引量：4
- 2015年
- 建立冷金属过渡(CMT)焊接的三维非稳态数学模型,研究铝合金和镀锌钢板CMT焊接过程的传热、传质现象,包括电弧等离子体的形成和变化、焊丝的送入与回抽、熔滴生长与过渡、熔池动态行为、镀锌层的蒸发及锌蒸气在电弧中的扩散。研究结果表明:在高温电弧的作用下钢板表面的镀锌层蒸发,锌蒸气由钢板表面向电弧区扩散,其分布受等离子体流动的影响。焊接过程中焊接电流、电弧长度不断变化,造成焊接工件表面附近的电弧压力持续变化。锌层蒸发增大了钢板表面附近的电弧压力,易造成熔滴过渡和焊接过程的不稳定。
- 饶政华李芸霄刘江维廖胜明王凤江
- 关键词：电弧等离子体传热传质数值模拟
- SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究
- 2024年
- Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混装焊点是利用低熔点的Sn-58Bi锡膏将高熔点的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)的小球回流焊接在印制电路板(PCB)上,从而实现高温芯片的低温焊接工艺.文中研究了SnAgCu/SnBi混装焊点在热循环条件下的可靠性并通过有限元模拟揭示了混装焊点热循环可靠性的应变演变行为.热循环试验发现混装焊点的寿命要优于SAC305无铅焊点.有限元计算表明,结构混装焊点内SnBi钎料层的添加能够减小最大非弹性应变范围,从而提升混装焊点的热循环可靠性.
- 王凤江董传淇
- 关键词：无铅钎料可靠性热循环有限元
- 电子封装专业高等人才培养的现状与发展机遇被引量：2
- 2011年
- 近几年我国封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程等交叉学科基础理论,以及电子封装工艺和设备及相应控制技术的高级工程人才。而我国电子工业的快速发展、国家政策的扶持、强烈的人才需求为电子封装专业高等人才的培养提供了发展机遇。
- 胡庆贤王俭辛王凤江芦笙
- 关键词：电子封装
- Al-25Si-4Mg-1Cu合金真空钎焊接头的界面行为和剪切强度
- 2022年
- 喷射成形的过共晶Al-Si-Cu-Mg合金具有优异的耐磨性,较低的热膨胀系数和密度以及较高的导热性。采用真空钎焊的方法以Zn为中间层钎料焊接Al-25Si-4Mg-1Cu合金,研究了不同的钎焊温度下Al-25Si-4Mg-1Cu接头的界面组织和剪切强度。结果表明,Al-Si-Mg-Cu合金之间的冶金结合主要由大量的Zn-Al固溶体、初晶Si相和α-Al相来实现。随着钎焊温度的升高,焊缝的宽度未发生较大变化,焊缝的组成有较大的改变。随温度从400℃升高到415℃,进入焊缝中的Al元素越来越多,焊缝中Zn-Al固溶体的数量明显减少,α-Al大量出现;初晶Si颗粒从焊缝与母材之间分布逐渐迁移到了焊缝中心,使焊缝的相组成接近于母材的,从而提升接头的剪切强度,当温度达到415℃时,接头剪切强度达到最大,为44.68 MPa。
- 王凤江许果
- 关键词：AL-SI-CU-MG合金真空钎焊剪切强度
- 焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响被引量：3
- 2015年
- 随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧化,严重阻碍钎料的润湿性。所以焊接气氛对润湿性以及焊点可靠性的影响是显而易见的。采用Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊膏在不同的焊接气氛下对BGA器件、QFP器件以及片式电阻进行回流焊。从焊点的缺陷分析、显微组织及力学性能测试等几个方面来进行比较分析,表明通过改变焊接气氛有助于改善Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点的组织和性能。
- 田爽王凤江何鹏周英豪
- 关键词：SN-AG-CU无铅钎料显微组织力学性能
- 一种熔覆层厚度影响超声波评价熔覆层应力的修正方法
- 本发明公开了一种熔覆层厚度影响超声波评价熔覆层应力的修正方法，属于超声波无损评价技术和应力评价技术领域。该方法借助一发两收模式的超声波探头组，借助超声波声弹性系数标定实验，建立了超声波声弹性系数与熔覆层厚度间的对应关联。...
- 王凤江刘彬祁凯
- 文献传递
- 热老化与热循环条件下Bi对Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅焊点界面组织与性能的影响被引量：1
- 2022年
- 研究了在热老化和热循环过程中Bi的添加对低银无铅钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)的BGA焊点界面微观组织演变的影响,分析了Bi的添加对SAC105微焊点热老化与热循环剪切性能的影响.结果表明,Bi元素添加量为2%(质量分数)时,对热循环过程中微焊点界面处金属间化合物(IMC)层整体厚度的增加起到抑制作用,同时阻碍了热循环过程中因焊点热失配导致的IMC层破碎.但是Bi的添加促进了界面IMC层中Cu_(3)Sn层的生长,因此在经过20天以上热老化处理后SAC105-2Bi微焊点界面IMC层厚度与SAC105微焊点接近.此外,Bi的添加可以显著提升热循环处理后SAC105微焊点的抗剪切能力.SAC105-2Bi微焊点的剪切力学性能受到热循环处理的影响较小.与SAC105微焊点相比,SAC105-2Bi微焊点的断裂模式更早地从韧性断裂向脆性断裂转变,因此Bi的添加降低了SAC105微焊点的热循环可靠性.
- 杨蔚然季童童丁毓王凤江
- 关键词：无铅钎料时效处理热循环金属间化合物
- 一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的方法
- 本发明公开了一种用于减少锡铋焊点金属间化合物形成的一种方法，具体步骤：一是制作PCB基板或衬底元件；二是采用金属表面镀层工艺在步骤一所述PCB基板或衬底元件的Cu焊盘上镀上一层厚度为5‑10um的钎料；三是在步骤二所述P...
- 王凤江李东洋
- 文献传递
- 微电子封装专业《薄膜材料与工艺》教学探索被引量：4
- 2014年
- 本文针对微电子封装的专业内涵,对《薄膜材料与工艺》的课程方向进行定位探讨,确定其教学培养目标。通过课程内容的甄选和优化,对起统领作用的教学大纲进行完善。结合学校和地方的优势特色,采取灵活适当的教学方法,以有效提高教学的实际效果。
- 简刚汪蕾胡庆贤王凤江王俭辛王小京邵辉
- 关键词：电子封装
- 《电子封装材料》课程教学改革的探索与实践被引量：2
- 2014年
- 本文根据《电子封装材料》课程在电子封装技术专业中的地位,对电子封装材料课程教学任务、目标进行分析探讨。提出有利用于封装专业的教学手段、教学内容和教学方法。初步建立培养卓越工程师的课程教学模式,整合教学内容,完善教学体系,提高学生素质,制定电子封装材料课程规划,为今后开展电子封装专业其他课程教学提供了参考和借鉴。
- 邵辉简刚王小京胡庆贤王凤江王俭辛
- 关键词：电子封装教学教改教学实践
