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孔凡旺

作品数：10 被引量：22H指数：3
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苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 高导热 胶膜 金属基板 二维红外相关光谱
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高冠群
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 高热导率 覆铜箔层压板 马来酰亚胺 玻璃化转变温度
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王敬锋
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 双马来酰亚胺 树脂体系 IC封装 封装基板
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