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杨家勇

作品数：4 被引量：30H指数：3
供职机构：桂林电子工业学院机电与交通工程系更多>>
相关领域：交通运输工程文化科学建筑科学更多>>

合作作者

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桂林电子工业学院机电与交通工程系
研究主题：SMT 焊点形态 优化设计 表面组装技术 微电子封装
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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