2024年8月27日
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于大全
作品数:
64
被引量:284
H指数:10
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
大连市科技局资助项目
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
理学
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合作作者
王来
大连理工大学材料科学与工程学院...
赵杰
大连理工大学材料科学与工程学院...
戴风伟
华进半导体封装先导技术研发中心...
马海涛
大连理工大学材料科学与工程学院...
王惠娟
华进半导体封装先导技术研发中心...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
共
7
条 记 录,以下是 1-7
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中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
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相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学
研究主题:数值模拟 性能研究 催化剂 有限元 优化设计
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
北京工业大学
研究主题:数值模拟 功能模块 抗震性能 性能研究 软件设计
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学材料科学与工程学院
研究主题:数值模拟 力学性能 显微组织 不锈钢 镁合金
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
大连理工大学材料科学与工程学院材料加工工程系
研究主题:形状记忆合金 数值模拟 显微组织 有限元 金属间化合物
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
研究主题:封装结构 芯片 晶圆 基板 扇出
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
江苏物联网研究发展中心
研究主题:IGBT 物联网 热电堆 封装结构 衬底
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相关人物
相关机构
所获资助
研究领域
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