2024年8月22日
星期四
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张平
作品数:
47
被引量:34
H指数:3
供职机构:
重庆大学
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发文基金:
国家自然科学基金
中国高校科技期刊研究会基金
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相关领域:
建筑科学
自动化与计算机技术
经济管理
交通运输工程
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合作作者
张闯
重庆大学
任松
重庆大学
吴斐
重庆大学
陈结
重庆大学
陈建端
重庆大学
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供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
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重庆大学
研究主题:数值模拟 实证研究 镁合金 力学性能 性能研究
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