2024年8月22日
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刘玉堂
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31
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供职机构:
中冶赛迪工程技术股份有限公司
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金属学及工艺
电子电信
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合作作者
杨春楣
中冶赛迪工程技术股份有限公司
韩会全
中冶赛迪工程技术股份有限公司
胡建平
中冶赛迪工程技术股份有限公司
夏强强
中冶赛迪工程技术股份有限公司
王勤
中冶赛迪工程技术股份有限公司
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金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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铸造
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研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
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