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王彬
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供职机构:
华为技术有限公司
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自动化与计算机技术
电子电信
金属学及工艺
一般工业技术
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合作作者
柯有和
华为技术有限公司
裴卫平
华为技术有限公司
陈海平
华为技术有限公司
王东
华为技术有限公司
翟立谦
华为技术有限公司
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自动化与计算机技术
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控制科学与工程
控制理论与控制工程
检测技术与自动化装置
计算机科学与技术
计算机系统结构
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计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 计算机网络 网络安全 数据库
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信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 无线传感器网络
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电子电信
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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金属材料
金属学
物理冶金
合金
热处理
金属表面处理
铸造
金属压力加工
焊接
金属切削加工及机床
刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
金属切削加工及机床
研究主题:数控机床 机床 数控加工 数控系统 数控
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化学工程
研究主题:性能研究 催化剂 生产工艺 改性 力学性能
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玻璃工业
水泥工业
搪瓷工业
陶瓷工业
合成树脂塑料工业
橡胶工业
化纤工业
高温制品工业
无机化工
电化学工业
硅酸盐工业
有机化工
高聚物工业
化学肥料工业
农药化工
制药化工
煤化学工程
炸药化工
精细化工
制冷工程
研究主题:制冷 制冷剂 制冷系统 压缩机 节能
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一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
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相关领域
子领域:
工程设计测绘
材料科学与工程
工业设计
包装工程
制冷工程
真空技术
摄影技术
计量学
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