2024年8月26日
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黄泽武
作品数:
3
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H指数:0
供职机构:
吉林大学
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发文基金:
吉林省科技发展计划基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
商延赓
吉林大学材料科学与工程学院
郎波
吉林大学材料科学与工程学院
孙大千
吉林大学材料科学与工程学院
吴文云
吉林大学
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金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域:
金属材料
金属学
物理冶金
合金
热处理
金属表面处理
铸造
金属压力加工
焊接
金属切削加工及机床
刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
焊接
研究主题:焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
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微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
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所获资助
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电子电信
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
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