王磊
- 作品数：2 被引量：3H指数：1
- 供职机构：东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种基于工艺模拟的MEMS断裂可靠度预测方法被引量：2
- 2009年
- 提出了基于工艺模拟的断裂失效概率计算方法,充分考虑了非理想形貌对失效概率的影响,使得预测结果更加准确.并利用APDL语言对ANSYS进行二次封装,采用VC++开发了可靠度计算程序,使得整个计算过程简便、高效.
- 王磊宋竞唐洁影
- 关键词：MEMS可靠度VC++ANSYS
- 芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响被引量：1
- 2012年
- 由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为。通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化。
- 蒋明霞王磊唐洁影
