蒋明霞
- 作品数：7 被引量：6H指数：1
- 供职机构：东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术机械工程一般工业技术更多>>
- 基于EIT技术的气流传感器及其实验研究被引量：1
- 2012年
- 提出了一种新型的、基于电阻抗断层成像技术进行气流传感的微机电(MEMS)传感器结构,其基本构造为覆盖在加热器件之上的半导体硅薄膜以及位于硅薄膜四周的16个金属电极.首先,在金属电极对中注入电流,并根据相邻测试规则测量其他电极对间的电压;然后,改变电流注入位置并测量电压,得到208个电压值;最后,利用成像软件将电流和电压参量转换为电阻率分布图像.气流流动所导致的热场分布变化将引起薄膜电阻率的分布发生变化.气流传感实验结果表明,气流方向、速度的变化能够采用图像的方式清晰、直观地进行描述.研究结果为MEMS传感器设计提供了新的方案与技术.
- 蒋明霞李伟华张良葛宇昊
- 关键词：电阻抗断层成像
- ADμC812在振动监控表中的应用被引量：2
- 2005年
- 详细介绍了ADμC812的内部结构和功能,叙述了旋转和往复式机器监测的重要性,并对基于ADμC812的在线振动监测系统进行开发和设计,给出了硬、软件的设计方案。
- 夏兰黄雷蒋明霞钟慧平
- 关键词：单片机ADΜC812在线监测ADΜC812内部结构
- 基于GaAs MMIC技术的残余应力测试结构的模拟与设计
- 2012年
- 残余应力对开关梁的力学特性有着重要的影响。梁的弹性系数k由梁的形状和材料特性(杨氏模量和残余应力)来决定。应力梯度会使悬臂梁发生卷曲,对k也会产生影响。由残余应力引起的梁的长度变化量在微米级别,一般实验仪器难于测量。基于GaAs基和Si基的器件残余应力不同,相应的测试结构需重新设计。为了克服这些问题,本论文重新模拟并优化了微旋转式残余应变测试结构,尽量简化对测试仪器的要求。本文使用Intellisuite仿真软件以及Matlab软件优化,同时采用对称式的结构增加了测试精度。最后本文还给出了应力梯度的测试方法。
- 蒋明霞杨刚周易肖建斌廖小平
- 关键词：GAAS残余应力
- 芯片粘接对MEMS结构稳定性的影响被引量：1
- 2012年
- 由可动结构组成的MEMS器件容易受到封装工艺引入的热失配应力的影响。这种影响不仅会改变器件性能,还会影响其可靠性。从MEMS结构稳定性角度研究封装效应,阐明封装可能彻底改变MEMS的结构稳定性状态,产生屈曲、黏附等可靠性问题。在传统结构黏附模型上,分析了屈曲梁的振动特性和黏附行为。通过表面加工多晶硅梁结构的实验,结合理论模型证明,常规芯片粘接工艺会在梁结构中引入显著压应力,完全改变器件的稳定性状态,并使谐振频率和接触电阻这两个参数发生显著变化。
- 蒋明霞王磊唐洁影
- MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验被引量：1
- 2012年
- 圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。
- 蒋明霞申杰唐洁影
- 关键词：WLPMEMS有限元应力
- 图形液晶显示模块PVG190602与单片机接口设计
- 2005年
- 图形液晶显示模块PVG190602是台湾PICVUEELECTRONICSCO.,LTD.生产的点阵式液晶显示器。它具有体积小、显示信息量大、使用方便等优点。广泛用于自动控制、监控、测量仪器中。本文详细介绍了点阵式液晶显示器PVG19060与89C51单片机的接口,硬件、软件及设计方案,并给出了常用的显示子程序。
- 夏兰黄雷蒋明霞
- 关键词：单片机点阵式LCD接口
- 高速SOC单片机C8051F在实验教学中的应用被引量：1
- 2006年
- 详细介绍了C8051F020的功能和设计原理,并结合单片机教学课程开发出由片上系统(SOC)构成的实验系统,对由片上系统应用于教学实验系统的设计思路作了介绍,阐述了实验系统的硬件组成及软件系统设计。该实验系统应用于实验教学中,取得了较好效果。
- 夏兰黄雷蒋明霞钟慧平
- 关键词：片上系统C8051F020实验教学
