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许洋

作品数:2 被引量:9H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇双金属
  • 1篇热阻
  • 1篇微波功率晶体...
  • 1篇结温
  • 1篇金属
  • 1篇晶体管
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇剪切力
  • 1篇键合
  • 1篇功率晶体管
  • 1篇关键工序
  • 1篇AU

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘红兵
  • 2篇许洋
  • 1篇程春红

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
微波功率晶体管的热失效分析被引量:4
2008年
微波功率晶体管是微波功率放大器中的核心器件,其热性能在很大程度上决定于封装管芯的管壳。针对某型号的微波功率晶体管在进行生产筛选的功率老化试验时出现的热失效问题进行分析与讨论,最终确定器件管壳内用于烧结管芯的氧化铍(BeO)上的多层金属化层存在质量缺陷,使管芯到BeO的热阻增大,因此出现了老化时部分器件失效现象。提出了预防措施,既可避免损失,也能保证微波功率晶体管在使用中的可靠性。
刘红兵许洋
关键词:微波功率晶体管热阻剪切力
Au-Al双金属键合可靠性分析被引量:5
2011年
键合是半导体器件生产过程中的关键工序,对器件的产品合格率和长期使用的可靠性影响很大。在半导体器件中Au-Al键合系统的失效现象屡有发生,但又不可避免的使用,因此Au-Al双金属键合的可靠性备受人们的关注。通过分析Au-Al双金属键合的失效机理,提出了Au-Al双金属键合的正确设计方法及工艺控制措施,给出了多个批次多个品种的Au-Al双金属键合的实际使用结果。研究表明,只要设计正确,采用有效的工艺控制措施,在结温150℃以下使用,采用Au-Al双金属的器件仍然可以应用在高可靠场所。
程春红许洋刘红兵
关键词:关键工序结温
共1页<1>
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