王媛媛
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 半导体激光器线阵列封装应力研究
- 2017年
- 本文主要研究了在808nm半导体激光器线阵列封装中,不同焊料(In焊料和Sn63Pb37焊料)封装应力对激光器光谱的影响。两种焊料制作线阵列,铟焊料阵列平均半宽为2.1nm,锡63铅37焊料阵列半宽为2.8nm。在经过电流21A、温度22±3℃、时间16h老化后,铟焊料阵列波长漂移为0.1nm,锡63铅37焊料阵列坡长漂移为0.7nm。实验结果证明了铟焊料封装应力小于锡铅焊料的应力。
- 房玉锁闫立华王媛媛任永学沈牧徐会武安振峰
- 关键词：半导体激光器
- 焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响被引量：1
- 2017年
- 本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定。
- 房玉锁李成燕牛江丽王媛媛任永学安振峰
- 关键词：半导体激光器焊料
