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李成燕

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇功率半导体
  • 1篇焊料
  • 1篇高功率半导体...
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体激光
  • 1篇半导体激光器
  • 1篇高功率

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇任永学
  • 1篇安振峰
  • 1篇房玉锁
  • 1篇牛江丽
  • 1篇李成燕
  • 1篇王媛媛

传媒

  • 1篇世界有色金属

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响被引量：1
2017年
本文主要研究了808nm高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件,对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件,In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面,AuSn焊料封装器件占有明显优势,经过500小时老化,结果显示In焊料封装器件功率退化严重,而AuSn焊料封装器件功率稳定。
房玉锁李成燕牛江丽王媛媛任永学安振峰
关键词：半导体激光器焊料
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