邹雅冰
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- BGA'枕头效应'的失效原因分析
- uot;枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因.同时,总结和分析了其它导致&q...
- 邹雅冰贺光辉
- 关键词：电子工业球栅阵列封装
- 粘接层空洞对功率芯片热阻的影响
- 2023年
- 采用有限元数值模拟方法,建立金氧半场效晶体管(MOSFET)三维有限元模型,定义不同大小和位置的粘接层空洞模型,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空洞对应器件热阻的关系为中心空洞>拐角空洞>阵列空洞。采用双界面法对含有空洞缺陷的器件进行了热阻测试,将试验数据修正仿真结果,获得准确的空洞-热阻曲线,对于芯片粘接空洞工艺控制提供理论参考。
- 潘浩东卢桃陈晓东何骁邹雅冰
- 关键词：温度分布热阻数值模拟
