贺光辉
- 作品数：6 被引量：5H指数：1
- 供职机构：工业和信息化部电子第五研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- PCB化学镀铜界面失效微观形态研究
- 2023年
- 化学镀铜和电镀铜是印制电路板(PCB)孔金属化的关键制程,盲孔底部和通孔的内层互连结构均存在电镀铜-化铜-基铜三者的结合界面,化铜镀层质量是界面结合强度的关键影响因素。结合化铜层微空洞、盲孔底部和内层互连界面失效的典型微观形貌,分析了孔金属化制程因素对化铜镀层质量和界面结合强度的影响,为PCB化学镀铜的生产质量管控、界面结合强度改善和产品可靠性提升提供参考。
- 贺光辉周波陈镇海何骁
- 关键词：化学镀铜
- 国内印制电路板产品失效现状与改进被引量：1
- 2023年
- 对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板(PCB)制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装(PCBA)失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因(69%);内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效(49%)和可焊性不良(25%)。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。
- 何骁周波沈江华贺光辉
- 关键词：印制电路板
- BGA'枕头效应'的失效原因分析
- uot;枕头效应"是BGA封装器件的一种典型且特有的失效模式,与多种因素有关.本文选取了一个典型的"枕头效应"案例进行分析,详细介绍了分析过程,获得了失效原因.同时,总结和分析了其它导致&q...
- 邹雅冰贺光辉
- 关键词：电子工业球栅阵列封装
- 电子信息材料测试评价技术的发展与展望
- 2021年
- 当前,对中国电子信息材料产业链安全问题的研究已提上日程,发展集成电路等关键领域用电子信息材料更是迫在眉睫。但是,我国电子信息材料的测试评价和应用验证能力较弱、技术水平较低、标准供给不足等问题,严重地制约了电子信息材料的研发应用。详细地概述了我国电子信息材料测试评价行业的发展现状,从整个电子信息材料产业的角度分析了测试评价行业存在的主要问题,阐述了电子信息材料测试评价行业的未来发展趋势。结合当前电子信息材料测试评价机构的发展状况,提出了行业的发展应提前做好行业发展规划、关注"卡脖子"材料、关注颠覆性材料、结合地域优势、注重与产业相结合的发展建议。
- 贺光辉李银乐赵昊赵振博
- 关键词：电子信息材料
- PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究
- 2024年
- 当前微系统不断向着小型化、高密度和高可靠性方向发展,印制电路板(PCB)为微系统器件提供电气连接和机械支撑,对系统的服役可靠性起着至关重要的作用。根据PCB在不同方向上热膨胀系数(CTE)的差异,通过数值模拟研究了3种PCB模型在温度循环载荷下焊点的寿命和应力应变响应情况,并对比了3种模型得到的计算结果,发现3种模型得到的结果存在较大差别。通过试验结果验证了仿真的准确性,表明在进行板级有限元分析时,关注焊球寿命时应充分考虑PCB复合材料的各向异性行为。同时,定量分析了由不同类别PCB模型获得的焊点寿命,为建立板级高保真数值模型和调控焊点寿命提供依据。
- 潘浩东彭伟孙国立王剑聂富刚贺光辉
- 关键词：印制电路板各向异性焊点热疲劳寿命
- 工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量：4
- 2012年
- 互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。
- 师磊卫国强罗道军贺光辉
- 关键词：回流焊剪切强度
