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杨敏

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：厦门大学材料学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇氧空位
  • 1篇散热
  • 1篇散热基板
  • 1篇结温
  • 1篇基板
  • 1篇硅
  • 1篇碳
  • 1篇氧

机构

  • 1篇厦门大学

作者

  • 1篇姚荣迁
  • 1篇毛宇
  • 1篇廖亮
  • 1篇周瑞
  • 1篇陈奋
  • 1篇刘乐雨
  • 1篇杨敏
  • 1篇陈增

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜的氧空位形成与散热基板封装被引量：1
2017年
自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiO_xC_y和游离碳基体的复合结构。利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB)。通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究。结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023。高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果。1 200℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7℃,低于120℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域。
杨敏毛宇陈奋周瑞廖亮陈增刘乐雨姚荣迁
关键词：氧空位基板结温
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