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周瑞

作品数:13 被引量:1H指数:1
供职机构:厦门大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 10篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 8篇陶瓷
  • 7篇基板
  • 6篇陶瓷基
  • 6篇陶瓷基板
  • 4篇陶瓷薄膜
  • 4篇连续化
  • 3篇石墨
  • 3篇石墨烯
  • 3篇碳化硅
  • 3篇气敏
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇单片
  • 2篇点胶
  • 2篇点胶系统
  • 2篇银胶
  • 2篇印料
  • 2篇印刷
  • 2篇印刷机

机构

  • 13篇厦门大学

作者

  • 13篇周瑞
  • 9篇姚荣迁
  • 9篇廖亮
  • 9篇陈增
  • 4篇陈奋
  • 2篇王太宏
  • 2篇杜艳
  • 2篇杨琛
  • 2篇李玉洁
  • 2篇李秋红
  • 1篇毛宇
  • 1篇陈奋
  • 1篇刘乐雨
  • 1篇杨敏

传媒

  • 1篇功能材料

年份

  • 1篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 3篇2017
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法
一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法,涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性,利用传动装置和激光切割装置相结合的模式,在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征,通过海绵在基板切割处两边施加一定的压...
姚荣迁陈增廖亮周瑞钟磊杜艳彭立明杨琛刘明杰
一种LED连续固晶装置及其固晶方法
一种LED连续固晶装置及其固晶方法,涉及LED芯片封装。所述装置设有基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统;所述基板送膜系统、传动系统、点胶系统、固晶系统、加热系统和基板出膜系统依次放置于地面...
姚荣迁陈增廖亮贾茹李玉洁陈奋周瑞
一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法
一种陶瓷基板连续化激光切割装置及其切割方法,涉及陶瓷基板切割。根据连续碳化硅薄膜基板的特性,利用传动装置和激光切割装置相结合的模式,在激光的照射下对基板进行切割。同时合陶瓷薄膜的特征,通过海绵在基板切割处两边施加一定的压...
姚荣迁陈增廖亮周瑞钟磊杜艳彭立明杨琛刘明杰
文献传递
一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法
一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法,涉及陶瓷材料制备。1)先驱体PCS(GO<Sub>x</Sub>)的合成;2)石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGO<Sub>x</Sub>)的制备。以GO、...
姚荣迁周瑞郑艺浓廖亮钟磊陈增黄雯燕
文献传递
一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法
一种陶瓷基板连续化丝网印刷机及其印刷方法,涉及丝网印刷。陶瓷基板连续化丝网印刷机包括薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统;所述薄膜送膜系统、印刷系统、热处理系统、基板收膜系统依次排列并放置于地面,薄膜送膜系统...
姚荣迁廖亮陈奋周瑞陈增褚福临
文献传递
一种提高氢气传感器性能的Pd/W<Sub>18</Sub>O<Sub>49</Sub>复合材料的制备方法
本发明公开了一种提高氢气传感器性能的Pd/W<Sub>18</Sub>O<Sub>49</Sub>复合材料的制备方法,该Pd/W<Sub>18</Sub>O<Sub>49</Sub>复合材料为由纳米棒组合而成海胆状纳米球...
李秋红周瑞林小萍潘茜王太宏
先驱体法制备石墨烯/碳化硅复合材料及其结构与性能研究
先驱体转化法制备碳化硅(SiC)陶瓷已有几十年的发展历史。通过聚碳硅烷(PCS)制备的SiC陶瓷具有优异的机械性能和耐高温性能。与传统制备SiC陶瓷技术相比,先驱体转化法具有以下优势:先驱体结构可设计、烧结温度低以及无需...
周瑞
关键词:先驱体转化法聚碳硅烷石墨烯碳化硅
文献传递
半导体金属氧化物纳米材料的制备及气敏性能研究
随着社会的不断进步、人们生活水平的不断改善,人们越发的关注身边的环境安全及自己的身心健康。传感器作为信息获取的重要器件,成为现代科技的一大产业。气体传感器作为传感器的一个重要分支,在大气监测、防灾报警、食品安全和医疗诊断...
周瑞
关键词:气体传感器
文献传递
硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜的氧空位形成与散热基板封装被引量:1
2017年
自支撑硅氧碳纳米镶嵌复合薄膜具有细小等轴β-SiC纳米晶弥散分布在非晶态相SiO_xC_y和游离碳基体的复合结构。利用电子顺磁共振谱(EPR)仪对900~1 200℃终烧薄膜复合结构中的氧空位形成进行分析;采用丝网印刷法在薄膜表面获得两条平行高温银浆电路层,并以其为散热基板进行LED器件板上芯片封装(COB)。通过扫描电镜(SEM)与光学显微镜对薄膜微观形貌及封装结构进行观察,并通过LED热光参数测试仪对其结温进行探究。结果表明,终烧温度升高,薄膜氧空位浓度增大,g因子接近自由电子值2.0023。高温银浆导电层均匀致密保证良好电导效果。1 200℃终烧薄膜作为散热基板具有较好热传导与绝缘特性,其封装LED结温约为33.7℃,低于120℃限制,有望规模应用于大功率LED器件领域。
杨敏毛宇陈奋周瑞廖亮陈增刘乐雨姚荣迁
关键词:氧空位基板结温
一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法
一种石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷及其制备方法,涉及陶瓷材料制备。1)先驱体PCS(GO<Sub>x</Sub>)的合成;2)石墨烯/碳化硅纳米复合结构单片陶瓷SiC(rGO<Sub>x</Sub>)的制备。以GO、...
姚荣迁周瑞郑艺浓廖亮钟磊陈增黄雯燕
共2页<12>
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