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屈晓南

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：天津大学电子信息工程学院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇热应力
  • 1篇力传感器
  • 1篇结构优化
  • 1篇计算机
  • 1篇计算机仿真
  • 1篇仿真
  • 1篇感器
  • 1篇高温压力传感...
  • 1篇SIC
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇传感器封装

机构

  • 1篇天津大学
  • 1篇航天长征火箭...

作者

  • 1篇胡明
  • 1篇屈晓南
  • 1篇尹玉刚

传媒

  • 1篇计算机仿真

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SiC高温电容压力传感器封装结构优化被引量：1
2013年
高温压力传感器,在航空航天及工业领域有广阔的应用前景。由于工作在高温环境中,需要进行封装结构和优化,以减小器件因热膨胀系数不匹配而产生的热应力。以热机械方程为理论基础,利用ANSYS Workbench计算机仿真工具,通过计算被封装元件表面的Von-Mises应力,调整衬底直径、衬底厚度以及粘合层厚度,对封装结构进行优化实验,结果表明,采用优化后的封装结构,传感器工作于500℃时,敏感元件中心应力值减小为原来的0.37%,器件的稳定性得到大幅提高。
屈晓南胡明张世名尹玉刚
关键词：高温压力传感器热应力结构优化计算机仿真
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