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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇晶化
  • 2篇晶化过程
  • 2篇扩散
  • 2篇硅薄膜
  • 2篇非晶硅
  • 2篇非晶硅薄膜
  • 1篇退火
  • 1篇退火时间

机构

  • 2篇西安理工大学

作者

  • 2篇李洪涛
  • 2篇蒋百灵
  • 2篇焦栋茂
  • 2篇郭烈萍
  • 1篇梁戈
  • 1篇王新征

传媒

  • 2篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
退火时间对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响被引量:6
2011年
基于铝诱导非晶硅薄膜固相晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al/Si/…Al/Si/glass周期性结构的薄膜。采用真空退火炉对Al/Si多层薄膜进行了500℃退火实验,通过透射电子显微镜(TEM)分析了不同退火时间下Al/Si多层薄膜截面形貌的变化规律,并结合扩散过程探讨了退火时间对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响机理。研究结果表明:在铝诱导非晶硅薄膜固相晶化过程中,在退火过程的初期,晶态硅薄膜的生长主要来源于因Al的存在而形成的硅初始晶核数量增加的贡献。随退火时间的延长,晶态硅薄膜的生长主要是依靠临界浓度线已推进区域中未参与形核的硅原子扩散至初始晶核位置并进行外延生长来实现的。经500℃退火1 h后,Al/Si薄膜的截面形貌中出现了沿Si(111)晶面生长的栾晶组织。
焦栋茂王新征李洪涛郭烈萍蒋百灵
关键词:退火时间非晶硅薄膜晶化扩散
铝层厚度对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的影响被引量:7
2011年
基于铝诱导非晶硅薄膜固相晶化方法,利用直流磁控溅射离子镀技术制备了A l/S i/…A l/S i/glass周期性结构的薄膜。采用真空退火炉对A l/S i多层薄膜进行了500℃退火实验,通过透射电子显微镜(TEM)分析了退火前、后A l/S i多层薄膜截面形貌的变化规律,并结合扩散过程探讨了铝层厚度对铝诱导非晶硅薄膜晶化过程的本质影响机理。研究结果表明:在铝诱导非晶硅薄膜固相晶化过程中,随退火过程的进行,A l、S i原子会沿A l/S i层间界面进行互扩散运动且在S i层中达到临界浓度Cs的A l原子所在区域整体呈线形平行于A l/S i界面逐渐向铝原子扩散距离增大的方向推进;随着A l层厚度的增加,A l在S i层中达到临界浓度Cs的区域整体向前推进速度加快,已扩散区域产生硅初始晶核的数量也随之增大;随A l/S i层厚比的增大,虽因铝诱导而晶化的硅薄膜均为多晶态,但非晶硅薄膜在晶化过程中的生长晶面数量增多,同时硅晶粒的尺寸有所减小。
梁戈郭烈萍李洪涛蒋百灵焦栋茂
关键词:非晶硅薄膜晶化过程扩散
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