李洪涛
- 作品数：35 被引量：69H指数：6
- 供职机构：西安理工大学更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学电气工程更多>>
- 基于磁控溅射离子镀技术的Cr、Si薄膜晶态结构调控机制研究
- 针对当前磁控溅射离子镀技术制备的、以改善工件表面力学和摩擦学性能为目的的金属薄膜及碳化物/氮化物薄膜沉积过程中粗晶化倾向明显，不采取特殊的腔内旋转设计便难以制得综合性能优异的细晶甚至非晶结构的目标薄膜，而复杂的旋转系统必...
- 李洪涛
- 关键词：SI薄膜晶态结构
- 文献传递
- 真空退火温度对掺铬类石墨镀层微观组织结构的影响
- 2012年
- 采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀设备于单晶硅基体上制备了掺铬类石墨镀层,并利用X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对真空退火处理前、后掺铬类石墨镀层的物相和微观组织结构演变规律进行了详细分析。研究结果表明:当真空退火温度达到500℃以上时,在掺铬类石墨镀层的C/Cr工作层中会相继出现Cr3C2、Cr23C6甚至微晶石墨等晶体;在掺铬类石墨镀层的真空退火过程中,Cr3C2碳化物相较Cr23C6碳化物相更容易于Cr原子弥散掺杂的非晶石墨层中析出,且Cr3C2碳化物相倾向于在C/Cr工作层中Cr原子浓度大的区域析出;Cr3C2和Cr23C6等碳化物相的析出对Cr原子浓度的依赖性逐渐减弱。
- 时惠英李洪涛蒋百灵
- 关键词：真空退火
- 本底真空度对非平衡磁控溅射C/Cr复合镀层性能的影响被引量：7
- 2009年
- 采用非平衡磁控溅射在GW93镁合金表面制备了镀C/Cr复合镀层,分析了不同本底真空度下在GW93镁合金表面进行非平衡磁控溅射镀C/Cr复合镀层的硬度、耐蚀性、膜基结合力,摩擦系数等。结果表明,非平衡磁控溅射镀C/Cr复合膜层,本底真空度在8.8×10-3～1.0×10-1Pa范围内,镀层硬度与本底真空度成反比,当其为8.8×10-3Pa时,镀层硬度最低为1397Hv0.05,镀层使基体自腐蚀电位提高到-0.940V,显著改善镁合金的耐蚀性,结合力最高可达8.11N,镀层的摩擦系数最低达到0.05。本底真空度对C/Cr复合镀层相组成没有显著影响,不同真空度下的C/Cr复合镀层均以非晶为主。
- 郭巧琴李建平蒋百灵李洪涛
- 关键词：耐蚀性结合力
- 退火温度对Al、Cu、Ni诱导Si薄膜晶化进程的影响
- 基于金属诱导晶化方法，利用直流磁控溅射离子镀技术制备了Al-Si、Cu-Si和Ni-Si薄膜。采用真空退火炉和X射线衍射仪于不同温度下对样品进行了退火实验并分析了退火后薄膜物相结构的变化规律。结果表明：Al诱导Si薄膜晶...
- 蒋百灵李洪涛杨波曹政苗启林
- 关键词：退火温度硅薄膜金属诱导晶化
- 文献传递
- 溅射沉积氢化非晶硅中辉光放电等离子体的Langmuir探针诊断被引量：1
- 2011年
- 为揭示磁控溅射辉光放电等离子体参量对Si薄膜沉积过程的本质影响,采用Langmuir探针于不同的靶电流、靶基距和氢分压条件下对直流辉光放电等离子体进行了诊断,分析了直流辉光放电等离子体参量（离子密度、离子流通量、等离子体电势、电子密度、电子温度）的变化规律,并以此为依据探讨了其对Si靶溅射过程和溅射Si粒子输运过程的影响。结果表明：不同靶电流下,距靶面3 cm处等离子体参量中离子密度、离子流通量和电子密度均随靶电流的增大而增大;靶电流为0.5A时,在靶基距从4 cm增大至21 cm过程中,离子密度和离子流通量先增大后减小,均在9 cm处出现峰值;靶基距恒为12 cm时,随氢气流量的增大,离子密度和离子流通量均增大（除氢气流量为45 ml/min（标准状态）时有所下降）。上述各参数下电子温度的变化波动性较大,但电子能量均在15 eV,即高能电子所占比例极小。
- 李洪涛蒋百灵杨波曹政郭维华焦栋茂
- 关键词：LANGMUIR探针等离子体离子密度电子密度
- 基于磁控溅射技术沉积太阳能电池用硅薄膜的方法
- 本发明一种基于磁控溅射技术沉积太阳能电池用硅薄膜的方法，所制备的硅薄膜厚度为0.01μm～5μm，使用的设备为磁控溅射设备，包括以下步骤：选取基材，进行前清洗处理；放置于工装架上，送至磁控溅射设备的真空腔室中；工装架在硅...
- 蒋百灵李洪涛李春月牛毅
- 文献传递
- 一种剥离铁基类石墨镀层的脱膜剂及脱膜方法
- 本发明公开了一种剥离铁基类石墨镀层的脱膜剂及脱膜方法，脱膜剂由磷酸、盐酸、硫酸、去离子水和氯化钠组成，磷酸、盐酸、硫酸和去离子水组成混合溶液，按体积百分比，其总量为100％，其中，磷酸为4％～7％、盐酸为12％～15％、...
- 蒋百灵李洪涛曹政陈雪
- 文献传递
- 磁控溅射C靶电流对Cr/C和Cr/C/N复合镀层组织和性能的影响被引量：1
- 2011年
- 利用控溅射技术,通过改变溅射C靶电流工艺参数,在45#钢上制备出Cr/C和Cr/C/N复合镀层。用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)检测镀层的微观组织;用HX-1000型维氏显微硬度计、球-盘摩擦磨损试验机(POD)、光学显微镜(OM)测试镀层的力学性能。结果表明:随C靶电流增加,镀层微观结构都变得更加均匀和致密,硬度在变大,韧性在提高,耐磨性明显提高;所获C电流为1.2A的镀层有优异的摩擦磨损性能;Cr/C/N镀层综合力学性能优于Cr/C镀层。
- 贾贵西李言李洪涛蒋百灵
- 关键词：磁控溅射
- 磁控溅射制备碳/铬复合镀层的结构特征及自润滑性能被引量：1
- 2011年
- 采用非平衡磁控溅射技术在45钢片和单晶硅片上制备出自润滑碳/铬复合镀层;采用X射线光电子能谱仪检测镀层化学成分,用X射线衍射仪分析镀层相结构,用扫描电子显微镜和透射电子显微镜观察镀层显微结构,用销-盘式摩擦磨损试验机研究镀层自润滑性能。结果表明:镀层相结构为非晶态,主要由碳和铬两种单质及其化合物组成;铬靶电流影响镀层显微结构,随着电流增加,镀层表面变得粗糙,颗粒间结合越来越紧密,镀层摩擦因数增大;铬靶电流为0.1A和0.3A时镀层有大量石墨相存在,具有良好的自润滑性能和承载能力。
- 贾贵西李言李洪涛蒋百灵
- 关键词：磁控溅射自润滑性能
- 微弧离子镀的技术原理与沉积效果
- 针对磁控溅射离子镀因镀料粒子离化率低而不易在形状复杂器件表面沉积均匀镀层的技术缺憾，将气体放电伏安特性引人反欧姆区，实现镀料粒子由碰撞逸出的低离化状态向碰撞+热发射高离化状态的转变.实验发现：当靶面放电区电流密度由0.0...
- 杨超蒋百灵冯林李洪涛郝娟
- 关键词：伏安特性
