张慧
- 作品数：8 被引量：34H指数：4
- 供职机构：江苏大学电气信息工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域：电子电信矿业工程自然科学总论更多>>
- 高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展被引量：5
- 2007年
- 为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展,电子封装对高密度互连(HDI)技术提出了更高的要求。HDI技术在ULSI中用来缩小尺寸、减轻重量和提高电气性能。综述了先进的HDI技术及其应用概要,分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法,其中包括HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺,阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种新型的HDI板用材料:液晶聚合物和AS-11G树脂。以通孔微小化和导线精细化等为核心的HDI技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要,将成为下一代PCB的主流技术。
- 刘德林成立韩庆福李俊徐志春张慧
- 关键词：高密度互连通孔液晶聚合物
- 基于GPRS矿井安全远程监控系统的研究被引量：5
- 2007年
- 根据通讯分组无线业务(GPRS)的基本理论,简要地介绍了基于GPRS网络通信的矿井安全远程监控系统,介绍了系统的组成、GPRS通信技术和远程监控中心的基本情况。提出了一种对矿井安全集远程监控、信息管理和网络技术于一体的系统方案。
- 严雪萍韩庆福张慧刘德林
- 关键词：远程监控GPRS矿井安全
- 激光微加工电热微夹钳设计与FEA仿真被引量：1
- 2007年
- 选用厚度为12.5μm的镍箔,采用激光微加工技术制备尺寸为2.8 mm×1.4 mm×0.0125 mm的微夹钳。其每一对级联元件由一系列致动单元组成,而每个致动单元由一个制约器和两个呈半圆形的动作梁构成,其驱动原理是电热效应。运用有限元分析(FEA)仿真了微夹钳的动态性能,对其动态性能进行了实验测试。测试结果表明,当电压为1.9 V时,最大位移量达到28.8μm,延迟时间小于200 ms。
- 严雪萍张慧韩庆福李俊成立徐志春刘德林
- 关键词：有限元分析微电子机械系统
- 硅片纳米微粒清洗洁净新技术被引量：2
- 2007年
- 随着半导体技术的不断发展,集成电路的线宽正在不断减小,对硅片表面质量处理的要求也就越来越高。传统的湿法清洗已经不能满足要求,故必须研发新的微粒清洗方法。简述了硅片表面污染物杂质的类型、传统的微粒湿法清洗法和干法清洗法,然后在此基础上分析了几种硅片制备工艺中纳米微粒的去除新技术,包括低温冷凝喷雾清洗工艺,N2O电子回旋加速共振等离子系统清洗技术,以及超细晶圆质量无危险的清洗方法等。
- 张慧成立韩庆福严雪萍刘德林徐志春李俊
- 关键词：硅片纳米微粒
- 低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术被引量：2
- 2007年
- 微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术。为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100μm以内。基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术。通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度。
- 徐志春成立李俊韩庆福张慧刘德林
- 关键词：高密度互连低温共烧陶瓷丝网印刷
- 系统级封装(SIP)技术及其应用前景被引量：9
- 2007年
- 随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展。本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景。
- 韩庆福成立严雪萍张慧刘德林李俊徐志春
- 关键词：系统级封装片上系统
- 基于扫描链结构重组的低功耗BIST方案被引量：3
- 2007年
- 设计了一种改进扫描链结构的内建自测试(BIST)方案。该方案将设计测试序列发生器(TPG)中合适的n状态平滑器与扫描链的重新排序结合起来,从而达到低功耗测试且不致丢失故障覆盖率的目的。通过对15位随机序列信号的测试,发现此TPG中的n状态平滑器在降低功耗的同时还减小了故障覆盖率,遂又设计了重组扫描链的结构来解决这一问题。实验结果表明,该设计方案对于降低平均测试功耗和提高故障覆盖率都具有显著的效果。
- 李俊成立徐志春韩庆福张荣标张慧
- 关键词：内建自测试低功耗设计
- MEMS器件的封装材料与封装工艺被引量：7
- 2006年
- 随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中。本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等。阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等。并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景。
- 严雪萍成立韩庆福张慧李俊刘德林徐志春
- 关键词：微电子机械系统封装技术封装材料
