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齐欢

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇对光
  • 1篇折射率
  • 1篇光比
  • 1篇光纤
  • 1篇光纤器件
  • 1篇分光
  • 1篇分光比
  • 1篇封装
  • 1篇封装材料

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇彭淑平
  • 1篇帅词俊
  • 1篇邱庆军
  • 1篇齐欢

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
封装材料对光纤器件的性能影响被引量：1
2009年
为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关联规律。以六轴光纤耦合器熔融拉锥机制作耦合器样品,以H2O与NaCl的不同配比实现封装材料折射率的变化,进行了相应的光学实验。实验结果表明:光纤耦合器的分光比对封装材料的折射率很敏感,折射率在一定的范围内,随着封装材料折射率的增大,耦合器分光比增大,并且具有单调性。这为封装材料的选取提供了理论依据与实验指导。
帅词俊彭淑平齐欢邱庆军
关键词：光纤器件分光比折射率
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共1页<1>
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