邱庆军
- 作品数：6 被引量：21H指数：3
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- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 气动脱模用多孔材料的气体流动性能被引量：3
- 2011年
- 为了克服常规脱模方式下注塑件易出现表面质量低、翘曲等缺陷,提出利用透气钢实现注塑件脱模的新方法。该方法将透气钢作为气动脱模介质,使气体通过其微孔直接到达制品的底部,由于气体的等压性,可确保脱模时注塑件受到均匀的顶出力,不发生传统脱模机构中引起的翘曲变形现象。为了确定脱模过程中透气钢的工作参数,采用定压差测流量的方法实验研究考虑气体可压缩性时透气钢的透过性能。研究结果表明:随着压力的增大,气体在透气钢中将发生从Darcy流动到非Darcy流动的转变,分别对这2种流动状态的透过系数和惯性系数进行分析计算,得出了这两种状态的流动方程,揭示该流体流动状态下透气钢中气体的流动规律,为这种新脱模方法的使用提供数据和理论支持。
- 蒋炳炎邱庆军翟瞻宇申瑞霞
- 关键词：微注射成型
- 微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究被引量：3
- 2010年
- 为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限。为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性。
- 蒋炳炎翟瞻宇申瑞霞邱庆军
- 关键词：注射成型脱模应力有限元
- 薄壁塑件注射压缩成型热残余应力仿真研究被引量：11
- 2012年
- 使用Moldflow MPI/Injection-compression模块对薄壁塑件顺序注射压缩成型工艺进行了仿真,采用单因素试验研究了熔体温度、模具温度、延迟时间、压缩距离、压缩速度、压缩压力和保压压力对脱模后热残余应力的影响。仿真结果表明,顺序注射压缩成型薄壁制件热残余应力分布规律与常规注射成型相似,但是前者热残余应力较小且沿流动方向更为均匀;热残余应力随熔体温度、模具温度、压缩距离、压缩速度的增加而减小,随延迟时间和保压压力的增加而增大;压缩压力大于熔体流动阻力后,继续增大压缩力对热残余应力无影响。
- 邱庆军蒋炳炎陈磊楚纯朋Stephen Kirchberg
- 关键词：注射压缩热残余应力仿真
- 高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究被引量：2
- 2010年
- 用Moldflow MPI5．0软件的Flow3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法，研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明，熔体温度为175、195、215℃时，在厚度为0．8mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中，在流动方向上，浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处，且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低；从距浇口1．5mm处到制品末端，剪切速率稳定在2000-4000s^-1之间；从距浇1215mm处至制品末端，熔融热焓的变化不明显；熔体温度为215℃时，制品的熔融热焓最高；随着注射速率的增加，浇口处的最大剪切速率亦增加。
- 蒋炳炎侯文潭邱庆军蒋丰泽
- 关键词：高密度聚乙烯剪切速率熔体温度
- 微透镜阵列注射压缩成型工艺及双折射研究
- 聚合物微透镜阵列以单元尺寸小、集成度高、易组装集成等优点成为微光学系统中最重要的光学元件之一。注射成型是目前聚合物微透镜阵列的主要成型方法,但是注射成型微透镜阵列存在双折射大的问题,限制了聚合物微透镜阵列进一步的广泛应用...
- 邱庆军
- 关键词：微透镜阵列注射压缩残余应力双折射
- 文献传递
- 封装材料对光纤器件的性能影响被引量：1
- 2009年
- 为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关联规律。以六轴光纤耦合器熔融拉锥机制作耦合器样品,以H2O与NaCl的不同配比实现封装材料折射率的变化,进行了相应的光学实验。实验结果表明:光纤耦合器的分光比对封装材料的折射率很敏感,折射率在一定的范围内,随着封装材料折射率的增大,耦合器分光比增大,并且具有单调性。这为封装材料的选取提供了理论依据与实验指导。
- 帅词俊彭淑平齐欢邱庆军
- 关键词：光纤器件分光比折射率
