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付鹏立

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇单组分
  • 1篇导热
  • 1篇导热填料
  • 1篇填料
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇灌封
  • 1篇灌封胶
  • 1篇高导热
  • 1篇EP

机构

  • 1篇西安科技大学

作者

  • 1篇韩江凌
  • 1篇邵康宸
  • 1篇李会录
  • 1篇付鹏立

传媒

  • 1篇中国胶粘剂

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制
2013年
以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。
韩江凌李会录付鹏立邵康宸
关键词：单组分灌封胶导热填料
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共1页<1>
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