韩江凌
- 作品数：15 被引量：30H指数：3
- 供职机构：西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程建筑科学更多>>
- 高导热EP/铜粉导电胶的研制被引量：6
- 2014年
- 以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备了高导热EP/铜粉导电胶。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。
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- 关键词：铜粉导电胶体积电阻率
- 聚氨酯丙烯酸酯UV固化涂料的制备及性能研究被引量：2
- 2014年
- 以甲苯二异氰酸酯(TDI)、聚氧化丙烯三醇和甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)为主要单体,1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)为活性稀释剂,二月桂酸二丁基锡(DBTDL)为催化剂,合成了UV固化涂料制备用聚氨酯丙烯酸酯(PUA)低聚物。研究结果表明:当n(TDI)∶n(聚氧化丙烯三醇)∶n(HEMA)=3.08∶1∶3时,PUA低聚物的Mr(相对分子质量)比较理想;当固化时间为4 min、w(PUA低聚物)=87%、w(光引发剂Irgacure184)=5%、w(HDDA)=4%和w(其他助剂)=3%(均相对于总物料质量而言)时,UV固化涂料的综合性能相对最好,其胶膜硬度为2H、附着力为1级、耐酸碱性大于72 h和Tg(玻璃化转变温度)为38.9℃。
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- 关键词：聚氨酯丙烯酸酯UV固化涂料光引发剂
- 高耐热高耐焊性环氧胶膜的研制被引量：1
- 2015年
- 以双酚A型环氧树脂EP638、EP828为基体树脂,丁腈橡胶为增韧剂,酰肼为固化剂,咪唑为固化促进剂,引入导热填料氮化硼、氧化铝,制备了高耐热高耐焊性环氧胶膜。采用单因素试验法优选出制备环氧胶膜的最佳工艺条件,对环氧胶膜的导热性能、介电性能、剪切强度、粘结强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行测试。结果表明:制备高耐热高耐焊性环氧胶膜的最佳工艺条件是:m(EP638)∶m(EP828)=1∶1;w(丁腈橡胶)=20%,w(酰肼)=10%,w(咪唑)=5‰,w(填料)=60%,m(A12O3)∶m(BN)=1∶1;固化条件为120℃/1 h+150℃/1 h。此时环氧胶膜的介电常数为5.66,导热系数为0.581 W/(m·K),粘结强度为36.99 MPa,Tg为174.77℃,耐浸焊时间达10 min。
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- 关键词：环氧胶膜介电性能导热性能
- 单组分水溶性聚氨酯堵漏灌浆材料的制备被引量：3
- 2016年
- 以TDI（甲苯二异氰酸酯）和DJ-12（聚醚多元醇）为单体,配以溶剂（丙酮）、催化剂（间甲苯二胺）和缓凝剂（柠檬酸）等助剂,制备出单组分水溶性聚氨酯（SPM型浆液）堵漏灌浆材料。研究结果表明：制备该灌浆材料的最佳工艺条件是反应温度为80～90℃、反应时间为2.50～3.00 h;当w（溶剂）=25%～35%、w（—NCO）=7.00%～8.00%（均相当于灌浆材料质量而言）时,所得灌浆材料的综合性能相对较好,其发泡率为400%～470%、压缩强度为9.0～10.0 MPa且包水量（为14倍）相对最大。
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- 关键词：堵漏灌浆材料单组分水溶性
- 光学透明压敏胶膜的研制
- 2014年
- 以聚酯丙烯酸酯(EB524)、环氧树脂(EP828)为基体树脂,丙烯酸胶液作为增黏树脂,并加入Tinuvin765受阻胺光稳定剂,制备光学透明压敏胶膜。通过对光学透明压敏胶膜的成膜性、持黏性能、透光率、折射率和耐老化性的测试,研究了基体树脂、增黏树脂和光稳定剂对压敏胶成膜性能的影响。结果表明:当mEB524∶mEP828为1∶5,增黏树脂和Tinuvin765受阻胺光稳定剂的质量分数分别为5%和0.5%时,制得的光学透明压敏胶膜成膜性和耐老化性较好,持黏性能优良,透光率达到90.24%,折射率达到1.514。
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- 关键词：增黏树脂透光率
- 单组分导热性耐焊型环氧树脂胶粘剂的研制被引量：1
- 2013年
- 以双酚A型EP(环氧树脂)为基体树脂、线性PF(酚醛树脂)为固化剂、2E4MZ(2-乙基-4-甲基咪唑)为固化促进剂、AGE(烯丙基缩水甘油醚)为活性稀释剂、BN(氮化硼)和Al_2O_3(三氧化二铝)为导热填料,制备单组分耐焊型EP胶粘剂。着重探讨了固化体系、组成等对该胶粘剂的凝胶时间、导热系数、粘接强度、T_g(玻璃化转变温度)和耐焊性等影响,并采用单因素试验法优选出制备该胶粘剂的最佳工艺条件。研究结果表明:当m(EP):m(PF)=10:3、w(固化促进剂)=0.5%、w(BN)=20%、w(Al_2O_3)=20%(均相对于EP和PF总质量而言)和固化条件为"120℃/1 h→170℃/2 h"时,相应胶粘剂的常温粘接强度(49.04 MPa)和耐焊性相对最好,其耐热性和导热性[为0.802W/(m·K)]相对较好。
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- 关键词：环氧树脂胶粘剂粘接强度导热系数
- 水溶性聚氨酯灌浆材料凝胶时间的探讨被引量：4
- 2017年
- 以甲苯二异氰酸酯(TDI)和聚醚多元醇(DJ-12)为单体,合成了─NCO封端的水溶性聚氨酯预聚体,并配以溶剂、催化剂、缓凝剂等助剂,制备了一种水溶性聚氨酯灌浆材料。研究了缓凝剂、催化剂、用水量对灌浆材料凝胶时间的影响。结果表明:当催化剂质量分数为0.3%~0.5%,缓凝剂质量分数为8%~12%时,制得的水溶性聚氨酯灌浆材料凝胶时间在几十秒到几分钟之间可调,能适用于不同程度涌水的环境中。且当水与浆液质量比在1∶1~2∶1时,可形成均匀密实泡孔的固结体。
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- 关键词：聚氨酯灌浆材料凝胶时间用水量发泡
- 耐溶剂高温快速固化EP胶膜的研制
- 2014年
- 以双酚A型环氧树脂(EP128、EP301)为基体树脂、聚氨酯热熔胶(PU-HMA)为增韧剂、双氰胺(DICY)为固化剂、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)为固化促进剂和硅微粉为填料,制备耐溶剂高温快速固化EP胶膜。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备耐溶剂高温快速固化EP胶膜的最佳工艺条件是w(PU-HMA)=20%、w(DICY)=12%、w(2E4MZ)=0.8%、w(硅微粉)=20%(均相对于EP质量而言)、m(EP 128)∶m(EP 301)=1∶1、固化温度为210℃和固化时间为100 s,此时EP胶膜的耐溶剂性(90 s)相对最好、粘接强度(40.22 MPa)相对最大。
- 邵康宸李会录韩江凌魏弘利刘文
- 关键词：环氧树脂胶膜耐溶剂性粘接强度
- 高导热低介电性单组分EP灌封胶的研制
- 2013年
- 以双酚A型环氧树脂(EP)为基体树脂、线性酚醛树脂(PF)和双氰胺为固化剂、烯丙基缩水甘油醚(AGE)为活性稀释剂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化促进剂、氮化硼(BN)和三氧化二铝(A12O3)为导热填料,制备单组分EP灌封胶。采用单因素试验法优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,并对灌封胶的导热系数、介电常数、剪切强度和玻璃化转变温度(Tg)等进行了表征。结果表明:制备高导热低介电性单组分EP灌封胶的最佳工艺条件是m(EP)∶m(PF)∶m(活性稀释剂)∶m(BN)=10∶3∶2∶6、w(固化促进剂)=w(流平剂)=0.5%(相对于EP质量而言)和固化条件为"120℃/0.5 h→170℃/1 h",此时其剪切强度为42.37 MPa、介电常数为4.6和导热系数为1.214 W/(m.K)。
- 韩江凌李会录付鹏立邵康宸
- 关键词：单组分灌封胶导热填料
- 水溶性聚氨酯堵漏灌浆材料的制备及性能研究
- 聚氨酯灌浆材料是由-NCO封端的聚氨酯预聚体与添加剂组成的一种高效能灌浆材料，遇水反应产生气体，体积膨胀并生成不溶于水、有一定强度的凝胶体。广泛应用于地下工程的防水堵漏、建筑物地基加固、复杂地层稳固等方面。 本文采用T...
- 韩江凌
- 关键词：水溶性聚氨酯甲苯二异氰酸酯
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