张正义
- 作品数：17 被引量：0H指数：0
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- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 功率模块的外壳及功率模块
- 本实用新型提供一种功率模块的外壳及功率模块，包括：壳体；信号端子，所述信号端子的本体固定于所述壳体内，所述信号端子的头部和过渡部从所述壳体正面伸出于所述壳体外，所述信号端子的第一键合部的底部固定在所述壳体内，所述第一键合...
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- 双面直接冷却散热结构的功率模块
- 本发明涉及一种双面直接冷却散热结构的功率模块，功率模块单元的多个第一半导体芯片、多个第二半导体以及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上，第一半导体芯片的门极通过铝丝键合引出并与门极信号端连接，各第一、第二半导体芯片以及...
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- 文献传递
- 一种新型的多面散热功率半导体模块
- 本实用新型涉及功率模块技术领域，具体涉及一种新型的多面散热功率半导体模块，包括中间过渡层以及分别被设置在中间过渡层两侧的第一覆铜绝缘基板和第二覆铜绝缘基板，中间过渡层的第一端面设有第一表面电路，中间过渡层的第二端面设有第...
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- 一种带散热功能的功率模块
- 本实用新型涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板...
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- 文献传递
- 带散热功能的功率模块
- 本发明涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下...
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- 文献传递
- 一种减小铜底板弯曲度的冲压方法
- 2019年
- 为了解决IGBT(绝缘栅双极型晶体管)铜底板由于焊接热应力而发生的变形问题,以及提高预弯冲压模具的一次设计成功率、降低开发成本,提出一种结合仿真和半逆解理论的预弯冲压模具设计方法。具体做法为:首先将模具曲面特性数值化,并根据实验结果计算弧度损失基数,接着对材料相关参数进行修正;然后通过仿真模拟焊接过程,并拟合出单弧型特征曲线;最后结合弧度损失基数和引入的比例系数计算得到双弧型模具特征曲线,根据这些曲线即可设计出对应的模具曲面。此外,比例系数法的正确性已得到了验证,并通过仿真研究了此方法的效果,结果表明,可将焊接造成的铜底板在长度方向上的高度差从400μm降低至77.4μm。
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- 关键词：热应力冲压模具
- 一种双面直接冷却散热结构的功率模块
- 本实用新型涉及一种双面直接冷却散热结构的功率模块，功率模块单元的多个第一半导体芯片、多个第二半导体以及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上，第一半导体芯片的门极通过铝丝键合引出并与门极信号端连接，各第一、第二半导体芯片...
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- 文献传递
- 带散热功能的功率模块
- 本发明涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下...
- 张正义麻长胜王晓宝赵善麒
- 一种用于大功率多管芯封装结构
- 本发明属于功率模块技术领域，为了解决功率模块维护成本高的问题，提供了一种用于大功率多管芯封装结构，包括基板、引线框架和塑封外壳，基板的下表面覆盖有覆金属导体板，基板的上表面覆盖有间隔开设置的第一覆金属导体板和第二覆金属导...
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- 文献传递
- 一种功率半导体组件
- 本发明属于半导体技术领域，为了解决半导体单管封装漏电和散热不均匀的问题，提供了一种功率半导体组件，包括散热器、固定压条和多个半导体单管，散热器上设有多个安装面，多个半导体单管一一对应地安装在多个安装面上，固定压条通过螺钉...
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