孙萌萌
- 作品数：12 被引量：11H指数：3
- 供职机构：河南科技大学更多>>
- 发文基金：河南省杰出人才创新基金河南省高校科技创新团队支持计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺文化科学更多>>
- 一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置
- 本发明提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，恒温电迁移实验装置包括：电源装置、导电装置和温度控制装置，导电装置包括放置台、两个导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的卡紧...
- 张柯柯孙萌萌刘珊中张萌张超尹丹青于华张建欣
- 热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu焊点组织与性能
- 本文以Sn2.5Ag0.7Cu/Cu热循环焊点为参照,研究Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu热循环焊点界面金属间化合物(IMC)变化规律和力学性能的影响。结果表明,随着热循环周次的增加,Sn2.5Ag0.7Cu0....
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- 关键词：无铅钎料RE热循环金属间化合物剪切强度
- 文献传递
- 一种用于热电复合场下电迁移的装置
- 本实用新型公开了一种用于热电复合场下电迁移的装置，包括壳体、位于壳体底部的底座、壳体一侧的测试孔和壳体另一侧的散热孔，还包括用于热循环中进行加热的升温控制系统、用于热循环中进行低温的降温控制系统、用于电迁移的导电系统和用...
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- 文献传递
- Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能被引量：4
- 2018年
- 研究了温度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移组织与性能的影响。随着环境温度从100℃升高到140℃,及通电时间从24 h延长到72 h,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头阴极侧界面间金属化合物(IMC)Cu_6Sn_5逐渐变薄,由"扇贝状"变为"锯齿状"。阳极侧界面间IMC逐渐增厚,由"扇贝状"不断长大并形成凸起的小丘,且在母材接合处出现一层薄薄的Cu3Sn层。界面阳极侧IMC增加的厚度比界面阴极侧IMC减少的厚度大。Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度持续降低。随着温度升高,相应的剪切断口由钎缝区的解理与韧窝共存在的混合型断裂,逐渐变为界面阴极侧IMC的以解理为主的脆性断裂。
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- 关键词：无铅钎料钎焊接头电迁移
- 一种稀土表面改性石墨烯的方法
- 本发明提供一种稀土表面改性石墨烯的方法，利用石墨烯可以吸附和脱附各种原子和分子的特性，通过对石墨烯表面进行表面粗化来生成羟基、羧基以及环氧基等含氧基团，然后将表面粗化后的石墨烯与稀土硝酸盐溶液混合，使表面基团与稀土阳离子...
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- 一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置
- 本发明提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，恒温电迁移实验装置包括：电源装置、导电装置和温度控制装置，导电装置包括放置台、两个导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的卡紧...
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- Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊接头恒温电迁移行为研究
- 电子产品的微型化及高性能化驱使集成电路尺寸持续减小，作为微连接和导电桥梁的焊料凸点的尺寸也急剧减小，导致互连焊点中的电流密度的持续增长，达到或超过了互连焊点内部会发生电迁移临界电流密度。电迁移会引发焊点阳极界面间金属化合...
- 孙萌萌
- 关键词：低银钎料钎焊接头电迁移剪切强度
- 文献传递
- 一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置
- 本实用新型提供一种方便装卸测试式样的导电装置及恒温电迁移实验装置，恒温电迁移实验装置包括：电源装置、导电装置和温度控制装置，导电装置包括放置台、两个导体台、设置在导体台上的上导线压紧丝和下导线压紧丝以及用于卡紧测试式样的...
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- 一种用于热电复合场下电迁移的装置及方法
- 本发明公开了一种用于热电复合场下电迁移的装置及方法，该装置包括壳体、位于壳体底部的底座、壳体一侧的测试孔和壳体另一侧的散热孔，还包括用于热循环中进行加热的升温控制系统、用于热循环中进行低温的降温控制系统、用于电迁移的导电...
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- 热循环下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu钎焊焊点组织与性能研究被引量：4
- 2016年
- 研究了0～100℃热循环条件下Sn2．5Ag0．7Cu0．1RExNi／Cu焊点界面组织和力学性能。结果表明，热循环开始到100周次，S112．5AgO．7Cu0．1RExNi／Cu钎焊焊点界面区IMC厚度和粗糙度增大，剪切强度下降，断口韧性降低；添加微量Ni能降低IMC的厚度和粗糙度，抑制IMC的生长，减缓焊点剪切强度的降低；当Ni添加量为0．05％（质量分数）时，界面IMC厚度和粗糙度均最低，剪切强度最高，100周次后为韧性断裂。
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- 关键词：无铅钎料金属间化合物剪切强度
