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文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 3篇压块
  • 3篇一致性
  • 3篇平面度
  • 3篇微波组件
  • 2篇电磁耦合
  • 2篇电耦合
  • 2篇凸台
  • 2篇谐振腔
  • 2篇滤波器
  • 2篇基底
  • 2篇基片集成
  • 2篇基片集成波导
  • 2篇集成波导
  • 2篇波导
  • 2篇波导滤波器
  • 2篇磁耦合
  • 1篇连接器
  • 1篇横梁

机构

  • 5篇上海航天测控...

作者

  • 5篇吴毓颖
  • 3篇王立春
  • 3篇曹向荣
  • 3篇赵涌
  • 3篇罗燕
  • 2篇沈玮
  • 2篇李振海
  • 2篇陈桂莲
  • 2篇张鑫裴

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 3篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接,用于压紧连接器;右压块与基座固接,用于压紧玻珠;上压块放在盒体内部,...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种微波组件焊接装置
本实用新型公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接,用于压紧所述连接器;所述右压块与所述基座固定连接,用...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器
本发明公开了一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器,其包括:依次堆叠分布的顶面金属层、第一介质基板、第一中间金属层、第二介质基板、第二中间金属层、第三介质基板及底面金属层;第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板上分别形成第一...
沈玮雒寒冰吴毓颖张鑫裴陈桂莲李振海
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一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器
本发明公开了一种堆叠式三阶基片集成波导滤波器,其包括:依次堆叠分布的顶面金属层、第一介质基板、第一中间金属层、第二介质基板、第二中间金属层、第三介质基板及底面金属层;第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板上分别形成第一...
沈玮雒寒冰吴毓颖张鑫裴陈桂莲李振海
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一种微波组件焊接装置
本发明公开了一种微波组件焊接装置,用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接,其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接,用于压紧连接器;右压块与基座固接,用于压紧玻珠;上压块放在盒体内部,...
赵涌曹向荣吴毓颖罗燕王立春
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