李富祥
- 作品数：10 被引量：12H指数：1
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- 相关领域：金属学及工艺理学更多>>
- 锡在Cu6Sn5金属间化合物表面的润湿行为被引量：1
- 2020年
- 利用改良座滴法研究了高真空条件下熔融纯Sn在350~450℃下分别与Cu6Sn5和T2纯铜的润湿行为.结果表明,表面镀金的金属间化合物基板在各试验温度下的润湿性均优于纯铜基板;金属基板表面氧化膜对润湿性的影响不容忽视;离子溅射后表面形成的金膜可以作为一种改善润湿性及控制界面IMC厚度的有效方法;润湿性改善的机制为Sn与氧化膜的化学反应,界面析出IMC或者IMC的溶解过程并非限制铺展的主要因素;铺展过程表现出线性铺展规律,可用反应产物控制模型对其进行描述,计算得到Sn/Cu6Sn5和Sn/Cu两体系的铺展激活能分别为20.469 kJ/mol和22.270 kJ/mol.
- 李富祥王建斌叶长胜林巧力
- 关键词：金属间化合物润湿性钎焊
- 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法
- 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法，其步骤为：（1）加工铝合金板及接头处凹槽，将铝合金板安装在绝缘滑动焊接夹具上，用螺栓和绝缘帽（2）连接电极和工件；（2）采用箔片状钎料放置在待焊凹槽内；通过钢丝绳（3）加载配重（4）固...
- 吴炜杰俞伟元陈玮烨林巧力刘英宗李富祥邢春晓孙学敏吴保磊孙军刚雷震
- 文献传递
- 熔融6061/4043铝合金在TA2纯钛表面的反应润湿
- 利用改良座滴法研究了高真空条件下熔融6061和4043铝合金在600～700℃C分别与TA2纯钛的润湿行为.研究表明Al/Ti体系属于典型的反应润湿,铝合金中微量的Si元素在界面上产生了明显富集且满足热力学条件;界面上形...
- 李富祥林巧力靳鹏钟伟强
- 关键词：铝合金纯钛
- 熔融6061/4043铝合金在TC4钛合金表面的反应润湿被引量：9
- 2017年
- 利用改良座滴法研究了高真空条件下熔融6061和4043铝合金在600~700℃分别与TC4钛合金的润湿行为。研究表明,Al/Ti体系属于典型的反应润湿,且铺展动力学可由反应产物控制模型描述,整个润湿过程分为先非线性铺展和后线性铺展2个阶段,即:铝合金中微量的Si元素在界面上产生了明显的富集并在界面上形成了富Si的Ti_7Al_5Si_(12);铺展过程中Ti_7Al_5Si_(12)的分解对应于非线性铺展阶段,Ti_7Al_5Si_(12)分解的同时伴随Al_3Ti形成,对应于线性铺展阶段;润湿过程中出现了明显的前驱膜并伴随着较好的最终润湿性。
- 靳鹏隋然李富祥俞伟元林巧力
- 关键词：TI-6AL-4V
- 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法
- 一种超声辅助直流电阻钎焊铝合金方法，其步骤为：（1）加工铝合金板及接头处凹槽，将铝合金板安装在绝缘滑动焊接夹具上，用螺栓和绝缘帽（2）连接电极和工件；（2）采用箔片状钎料放置在待焊凹槽内；通过钢丝绳（3）加载配重（4）固...
- 吴炜杰俞伟元陈玮烨林巧力刘英宗李富祥邢春晓孙学敏吴保磊孙军刚雷震
- 文献传递
- 6061铝合金分别在Q235钢和纯钛表面的反应润湿被引量：1
- 2017年
- 采用座滴法在高真空条件下研究了熔融6061铝合金在600~700℃分别与Q235钢和纯钛的润湿行为。研究表明两者都为典型的反应润湿,且最终润湿性随着温度的升高而改善;界面反应的自由能变化对最终润湿性及界面结构影响较小,而基板金属在铝中的溶解度不同决定了界面反应层厚度(即溶解度越大则反应层越厚);三相线附近的还原反应诱发了前驱膜的产生,且最终润湿性越好则前驱膜越宽;两者体系的铺展动力学均可以由RPC模型描述:在Al/Ti体系中整个润湿过程分为两个阶段,即先非线性铺展,后线性铺展阶段,两个阶段的铺展活化能分别为72kJ/mol、118kJ/mol,且界面上存在Si的富集;在Al/Q235钢体系中整个润湿过程呈线性铺展,铺展活化能为86kJ/mol,无Si元素在界面富集。
- 靳鹏钟伟强李富祥林巧力
- 关键词：热浸镀
- Wood液态合金在NaOH溶液中的电化学反应及表面张力变化行为被引量：1
- 2017年
- 通过改变液体金属在NaOH溶液中所处的环境介质,利用石墨电极对其施加电场,研究了液态金属的表面张力、界面电化学反应、氧化膜的产生、溶液中电润湿等动态过程。实验发现Wood合金液滴在阳极发生电化学反应产生的氧化膜会迅速减小表面张力并发生铺展,在阴极发生还原反应会使带氧化膜的金属在3 s内恢复到原状,电毛细作用力使氧化膜破裂,各氧化物与NaOH反应产生Sn(OH)_6^(2-)、SnO_3^(2-)、SnO_2^(2-)、PbO_3^(2-)、Cd(OH)_4^(2-)使溶液的颜色发生改变,溶液中生成Bi2O3-Bi(OH)3白色共聚物。薄膜电介质层润湿和溶液中电润湿机理在本质上相同,表面张力随着电压的增大而减小并发生明显的电润湿铺展过程,但由于金属液滴通过电化学反应所能吸附的OH-数量有限,润湿角存在饱和性。
- 张国堤李富祥陈剑虹曹睿林巧力
- 关键词：电化学电解质
- 锡基钎料分别在Cu6Sn5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构
- 随着健康与安全意识在电子封装领域愈发重视，无铅钎料替代传统的含铅钎料势在必行。然而，大部分无铅钎料的润湿性不及传统锡铅共晶钎料，且钎焊界面易出现脆性相的偏析、钎料对基板的溶解，故无法保证钎焊接头的质量。另一方面，大部分钎...
- 李富祥
- 关键词：钎焊工艺金属间化合物润湿性
- 文献传递
- 熔融6061和4043铝合金在纯钛表面的反应润湿
- 2017年
- 利用改良座滴法研究了高真空条件下熔融6061和4043铝合金在600,650,700℃分别与纯钛(TA2)的反应润湿行为。结果表明:Al/Ti体系属于典型的反应润湿,铝合金中微量的Si元素在界面上产生了明显富集且满足热力学条件;界面上形成了富Si的致密的层片状Ti_7Al_5Si_(12)相,致密层产生后阻碍熔体润湿母材;Ti_7Al_5Si_(12)相的分解及三相线附近疏松的粒状Al_3Ti相产生后能够破除钛表面的氧化膜,进而促进润湿;6061/TA2和4043/TA2两润湿体系铺展动力学均可由反应产物控制(Reaction Product Model)模型描述,整个润湿铺展过程分为两个阶段,即先呈指数铺展、后呈线性铺展;6061铝合金对应两个阶段的铺展活化能分别为56kJ/mol和112kJ/mol,4043铝合金以指数铺展为主,铺展活化能为47kJ/mol,Ti_7Al_5Si_(12)相的分解对应于指数铺展阶段。
- 钟伟强靳鹏李富祥林巧力陈剑虹
- 关键词：热浸镀TA2
- 一种间接加热电阻钎焊装置
- 一种间接加热电阻钎焊装置，包括底座和基体，通过地脚螺栓连接地面以固定底座，基体部分分为左工件（4）和右工件（4'），左工件（4）和右工件（4'）上表面保持同一高度且均与底座平行；底座通过螺栓连接螺栓孔（2）连接左工件螺栓...
- 吴炜杰俞伟元吴保磊陈玮烨孙学敏雷震孙军刚王建斌邢春晓刘英宗李富祥王锋锋
- 文献传递
