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申杰

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：东南大学更多>>
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇应力
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇有限元模拟分...
  • 1篇温度特性
  • 1篇WLP
  • 1篇MEMS
  • 1篇MEMS器件

机构

  • 1篇东南大学

作者

  • 1篇唐洁影
  • 1篇蒋明霞
  • 1篇申杰

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
MEMS器件WLP封装温度特性的有限元模拟分析与实验被引量：1
2012年
圆片级封装(WLP)技术是一种常用于微电子机械系统(MEMS)器件封装的有效方法。对于具有可动结构的MEMS器件来说,WLP的温度特性会对其性能和可靠性产生重要影响。通过对具有不同面阵列凸点分布形式的WLP封装结构进行有限元模拟,分析了封装过程中芯片有源面在温度载荷影响下的应力分布和变形情况,并通过实验对有限元模拟结果进行了修正。结果表明:对于具有3×3,6×6,9×9面阵列凸点分布形式的WLP封装结构来说,其芯片有源面变形的实际测试结果与修正后的模拟结果非常吻合,误差量分别为5.4%,4.1%和0.3%。
蒋明霞申杰唐洁影
关键词：WLPMEMS有限元应力
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