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刘志权

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏师范大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇钎剂
  • 5篇焊膏
  • 3篇钎料
  • 3篇中频炉
  • 3篇MEMS器件
  • 2篇低熔点
  • 2篇三维封装
  • 2篇无铅钎料
  • 2篇封装
  • 2篇高能超声
  • 1篇修饰
  • 1篇修饰碳纳米管
  • 1篇亚微米
  • 1篇丝材
  • 1篇碳纳米管
  • 1篇微米
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米管

机构

  • 5篇江苏师范大学

作者

  • 5篇钟素娟
  • 5篇郭永环
  • 5篇刘志权
  • 5篇张亮
  • 3篇龙伟民
  • 1篇吉予彤

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种用于MEMS器件互连的无铅钎料
本发明公开了一种用于MEMS器件互连的无铅钎料，属于MEMS互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Co颗粒含量为0.03～1.0％，CuO纳米线为0.03～1.0...
张亮刘志权郭永环龙伟民钟素娟
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MEMS器件三维封装互连材料
本发明公开了MEMS器件三维封装互连材料，属于MEMS互连材料领域。该互连材料的纳米PrSn<Sub>3</Sub>含量为0.05～0.5％，纳米Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>含量为0.5～1....
张亮刘志权郭永环钟素娟
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MEMS器件3D封装互连钎料
本发明公开了一种用于MEMS器件3D封装互连钎料，属于MEMS互连钎料领域。该互连钎料的纳米Ag含量为0.01～4.0％，纳米Al含量为0.01～0.8％，纳米Zn颗粒含量为6～10％，Ni修饰碳纳米管为0.5～3.0％...
张亮刘志权郭永环吉予彤龙伟民钟素娟
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一种用于MEMS器件互连的无铅钎料
本发明公开了一种用于MEMS器件互连的无铅钎料，属于MEMS互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Co颗粒含量为0.03～1.0％，CuO纳米线为0.03～1.0...
张亮刘志权郭永环龙伟民钟素娟
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MEMS器件三维封装互连材料
本发明公开了MEMS器件三维封装互连材料，属于MEMS互连材料领域。该互连材料的纳米PrSn<Sub>3</Sub>含量为0.05～0.5％，纳米Cu<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>含量为0.5～1....
张亮刘志权郭永环钟素娟
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