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吉予彤
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江苏师范大学
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龙伟民
江苏师范大学
张亮
江苏师范大学
刘志权
江苏师范大学
郭永环
江苏师范大学
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MEMS器件3D封装互连钎料
本发明公开了一种用于MEMS器件3D封装互连钎料,属于MEMS互连钎料领域。该互连钎料的纳米Ag含量为0.01~4.0%,纳米Al含量为0.01~0.8%,纳米Zn颗粒含量为6~10%,Ni修饰碳纳米管为0.5~3.0%...
张亮
刘志权
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吉予彤
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