毛冲冲
- 作品数：4 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 扇出型晶圆级多层布线封装结构
- 本发明实施例涉及集成电路的封装领域。一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，包括一个扇出型晶圆级半导体芯片封装体，以及封装体底部的焊球阵列，所述的扇出型晶圆级半导体芯片封装体的半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在...
- 吉勇张荣臻毛冲冲
- 文献传递
- BGA器件的可拆卸曲面封装结构
- 本发明涉及一种封装结构，尤其是一种BGA器件的可拆卸曲面封装结构，属于集成电路封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述BGA器件的可拆卸曲面封装结构，包括曲面基板以及BGA器件；BGA器件位于曲面基板外弧面的外侧，...
- 高娜燕毛冲冲吉勇
- 文献传递
- CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战被引量：15
- 2016年
- CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。
- 李守委毛冲冲严丹丹
- 关键词：CCGA可靠性
- CCGA焊柱加固工艺技术研究被引量：6
- 2017年
- 针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术。该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用,并且能够有效地提高焊柱的可靠性。此外,为了进一步地提高CCGA器件的组装可靠性,对新型结构焊柱进行了相关的试验验证。
- 毛冲冲吉勇李守委明雪飞
- 关键词：加固工艺热冲击可靠性
