周鹏
- 作品数：4 被引量：4H指数：2
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- 镀层与SnAgCu焊膏的界面反应对焊点可靠性的影响
- 无铅时代的到来使得无铅产品的可靠性研究显得越来越重要，多种不同封装材料的介入使得无铅电子结构中的界面反应变得更为复杂，但是针对无铅焊料与不同材料体系的组合的可靠性研究，特别是针对不同镀覆层与焊料之间的研究，国内外的相关报...
- 周鹏
- 关键词：无铅金属间化合物温度循环
- 文献传递
- 表面镀覆层与焊料的界面反应对可靠性的影响被引量：2
- 2011年
- 通过对SBGA器件与不同表面镀覆层(OSP,ENIG,HASL和Im-Ag)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点在温度循环条件下的可靠性进行研究,对比SnPb焊膏,结合有限元仿真进行分析。结果表明:使用ENIG镀覆层的可靠性最好,SnPb样品的焊点失效率为0.98%,SnAgCu样品只有0.68%。温度循环后SnAgCu焊点的总体强度比SnPb焊点要高,SnAgCu样品最危险焊点的等效塑性应变为0.016,而SnPb的为0.028。
- 蒋廷彪周鹏徐龙会
- 关键词：无铅钎料可靠性
- PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究被引量：2
- 2009年
- 塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试。试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处。空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
- 周鹏蒋廷彪农红密
- 关键词：湿热可靠性电子元件
- 无铅封装中镀覆层对PBGA耐湿热可靠性的影响被引量：1
- 2009年
- 随着电子产业中无铅替代有铅的迫切要求,无铅产品的应用越来越广泛,多种材料在无铅电子封装中的应用,使得界面反应与含铅产品相比更为复杂。通过对PBGA器件与不同表面镀层(OSP,ENIG)的PCB板互连形成的SnAgCu焊点,在高湿和炎热条件下的可靠性进行研究。试验结果表明:焊点的寿命在使用ENIG镀层时比使用OSP镀层时更长,说明焊点的可靠性与界面金属间化合物类型密切相关;试验后期还发现器件本身最易产生裂纹的地方位于芯片(DIE)、粘接层材料(DA)和塑封材料(EMC)交界处的芯片以及芯片和DA材料交界处的芯片上,主要是因为芯片与聚合物材料间不能形成过渡层,芯片应力无法得到松弛。
- 周鹏海洋马亚辉
- 关键词：无铅湿热可靠性
