蒋廷彪
- 作品数：45 被引量：112H指数：6
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广西壮族自治区自然科学基金国家大学生创新性实验计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信电气工程更多>>
- 基于IEEE 1451.5标准的物联网体系结构设计
- 2014年
- 为了解决物联网中的异构无线传感节点的接入问题,将IEEE 1451.5标准加入物联网网关,形成一种新的物联网体系结构。通过IEEE 1451.5标准为无线传感节点提供一个通信接口,并且运用IEEE 1451.0进行数据和命令的格式统一,从而解决物联网中多种不同无线通信协议的转换问题。
- 陶星珍蒋廷彪崔更申
- 关键词：IEEETEDS
- 嵌入式数控系统的实时性研究
- 2008年
- 数控系统的实时性一直是数控研究领域的热点和难点。嵌入式数控由于其主频和内存相对低的特点影响了系统的实时性能,本文通过采用实时操作系统、预编译的译码方法和中断传输,很好地改善了数控系统的实时性。预编译方法的提出,使得译码和加工分开,是一种在嵌入式数控应用中的新方法。
- 王富春蒋廷彪宋怀波
- 关键词：数控系统实时性预编译
- PBGA封装的耐湿热可靠性试验研究被引量：2
- 2009年
- 塑封电子器件作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用,因此湿热环境下塑封电子器件的界面可靠性也越来越受到人们的关注。为了研究塑封器件及其所用材料在高湿和炎热(典型的热带环境)条件下的可靠性,采用耐湿温度循环的试验方法,以塑封球栅平面阵列封装(PBGA)器件为例进行测试。试验结果表明,芯片是最容易产生裂纹的地方,试验后期器件产生的裂纹主要出现在芯片和DA材料界面处及芯片、DA材料和EMC材料三种材料的交界处。空洞缺陷是使界面层间开裂的主要原因,在高温产生的蒸汽压力和热机械应力的作用下,界面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。
- 周鹏蒋廷彪农红密
- 关键词：湿热可靠性电子元件
- 微纳器件和系统的封装及其热-机械可靠性研究
- 杨道国潘开林张国旗马孝松唐忠龚雨兵龙芋宏蒋廷彪黄美发孙宁韦荔甫林大川
- 1、课题来源：(1)国家自然科学基金项目“微电子封装聚合物的热-机械疲劳损伤研究”(批准号：60166001)(2002.1-2004.12)。(2)国家自然科学基金项目“微电子芯片封装中的界面层裂机制及控制方法研究”(...
- 关键词：
- 关键词：系统封装
- PBGA器件固化残余应力的有限元分析被引量：5
- 2005年
- 采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对 PBGA 器件的影响,发现固化过程不仅改变了器件中芯片的应力分布,而且劣化了 DA(环氧树脂)材料与芯片接触面的应力值,也同时使得 BT 材料基底中的应力分布产生较大的改变。并且对 DA 材料选用几种不同的固化时间,发现固化时间的不同对器件封装残余应力的大小和最大应力位置有重要的影响,这为预测芯片的垂直开裂的位置提供了很好的依据。
- 蒋廷彪田刚领杨道国巫松
- 关键词：电子技术残余应力有限元PBGA
- 向前兼容焊点的可靠性分析被引量：1
- 2006年
- 在从有铅向无铅转换过程中,电子产品制造商不可避免会碰到同一组装过程中有铅和无铅同时存在的混合情况,这种情况下形成的混合焊点是很复杂的。因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析。根据混合焊点的主要失效形式,对混合焊点的失效机理从组装工艺、热疲劳、时效、机械冲击和震动等四个方面进行分析;然后从设计、材料、工艺和环境等四个方面介绍了影响这类焊点可靠性的因素。分析结果显示,工艺对混合焊点的前期可靠性影响最大,环境对混合焊点的后期可靠性影响最大。工艺的影响主要体现在焊接工艺方面,环境的影响主要体现在温度负载方面。
- 徐龙会蒋廷彪
- 关键词：可靠性
- 浅谈高校党总支书记领导素质和能力的培养
- 2006年
- 高校党总支书记要做好党总支的工作,对于党总支书记领导素质和能力的培养是十分重要的。文中提出了党总支书记领导素质培养主要从政治素质、理论素质、心理素质着手;能力培养主要从工作能力、善于做人的思想工作、勤政廉政、善于团结同志一道工作等着手。并对党总支书记领导素质和能力内涵和做法,进行了比较详细的论述。
- 蒋廷彪
- 关键词：党总支书记
- 多功能微机数控车床控制系统的软件设计
- 1989年
- 本文较详细的介绍了微机数控车床的核心部分——控制系统的软件设计思想和实现方法。
- 蒋廷彪
- 关键词：微机数控车床控制软件
- 机械类专业教学改革的思考被引量：12
- 2000年
- 针对机械类专业的教学改革具有改革面宽、改革内容多、改革难度大等特点 ,结合教改的理论研究与实践体会 。
- 周德俭蒋廷彪伍世荣
- 关键词：机械类专业教学改革高等工程教育
- PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析被引量：12
- 2004年
- 塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。
- 巫松蒋廷彪杨道国田刚领
- 关键词：有限元分析微电子元器件
